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電子元器件的等效電路對(duì)電路分析非常有用，可以幫助理解該元器件在電路中的工作原理，可以深入了解該元器件的相關(guān)特性。
2025/04/21 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
如何辨別EMI和EMC電路中磁珠和電感起到的不同作用？
2025/11/29 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文詳解限幅電路定義、二極管限幅電路類型與原理，介紹齊納二極管應(yīng)用及電路在電子領(lǐng)域的用途。
2026/01/08 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
在整流電路輸出的電壓是單向脈動(dòng)性電壓，不能直接給電子電路使用。所以要對(duì)輸出的電壓進(jìn)行濾波， 消除電壓中的交流成分，成為直流電后給電子電路使用。在濾波電路中，主要使用對(duì)交流電有特殊阻抗特性的器件，如：電容器、電感器。本文對(duì)其各種形式的濾波電路進(jìn)行分析。
2020/10/15 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
大體而言集成電路產(chǎn)業(yè)可分為三個(gè)階段：電路設(shè)計(jì)，晶圓制造，封裝測(cè)試。電路設(shè)計(jì)大體是一群電路系統(tǒng)畢業(yè)的學(xué)霸搞出來(lái)的(因?yàn)閷W(xué)霸，所以高薪)，他們把設(shè)計(jì)好電路給晶圓制造廠(臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際……)，最后圓片從晶圓廠發(fā)貨到封裝測(cè)試廠(日月光、安靠、長(zhǎng)電科技……)。
2021/03/22 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
2014年，在國(guó)家一系列政策密集出臺(tái)的環(huán)境下，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長(zhǎng)，開(kāi)始迎來(lái)發(fā)展的加速期。
2015/03/04 更新 分類：行業(yè)研究 分享
印制電路板翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過(guò)程中，因?yàn)闊釕?yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2016/09/20 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
印刷電路板電磁兼容設(shè)計(jì)中的布局與布線
2017/09/01 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過(guò)熱失效等。
2021/06/08 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文結(jié)合全球集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈條，解析全球及我國(guó)集成電路裝備的技術(shù)體系及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。分析發(fā)現(xiàn)，我國(guó)集成電路裝備發(fā)展快速，但仍短板明顯，應(yīng)進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ)，加快提升創(chuàng)新步伐。
2021/07/02 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
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