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PCB設(shè)計(jì)原則歸納
2020/02/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PCB在最惡劣條件下的應(yīng)力應(yīng)變測(cè)量顯得至關(guān)重要
2020/02/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了電子設(shè)計(jì)工程師在使用設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行PCB布局設(shè)計(jì)及商業(yè)制造時(shí)應(yīng)牢記并踐行的十條最有效的設(shè)計(jì)法則。
2020/05/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在設(shè)計(jì)PCB時(shí),設(shè)置電路板輪廓后,需要將元器件調(diào)用到工作區(qū)。將元器件擺放到合適位置后,再進(jìn)行布線的工作,并伴隨著元器件位置的微調(diào)。
2020/12/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
簡單的PCB設(shè)計(jì)可能不需要考慮阻抗問題,但是,相對(duì)負(fù)責(zé)一點(diǎn)的系統(tǒng)都會(huì)考慮組考問題。今天來講講阻抗的一些內(nèi)容。
2021/03/31 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2021/04/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了如何利用電子設(shè)備PCB設(shè)計(jì)改善散熱提高可靠性。
2021/05/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
該文對(duì)三種Tg測(cè)試方法、測(cè)試原理及各自優(yōu)劣進(jìn)行了比較;分析了板材Tg值對(duì)PCB可靠性的影響,以及Tg的影響因素。
2021/06/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文從濾波設(shè)計(jì)、接地設(shè)計(jì)、屏蔽設(shè)計(jì)和PCB布局布線技巧四個(gè)角度,介紹EMC的設(shè)計(jì)技巧。
2021/08/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了PCB吃錫不良的情況是的原因及用什么辦法能夠避免這一問題的出現(xiàn)。
2021/11/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享