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本文重點探討了一套完整的焊盤不潤濕的分析方法，為分析解決沉金PCB焊盤不潤濕問題提供有力的分析方法和手段。
2021/12/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文分析了一例PCB線路板壓敏電阻短路試驗，判斷其試驗結果是否合格。
2022/01/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了PCB鉆孔工序的質量缺陷及影響鉆孔質量的因素。
2022/01/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了PCB線路板焊接后出現白色的殘留物的原因及處理方法。
2022/02/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文分析了PCB板組件在不同環(huán)境下是否會發(fā)生失效及其相應失效的原因。
2022/03/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了PCB互連結構完整性高加速檢測方法—IST測試的測試機理，附連測試板，測試方法及測試設備。
2022/03/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
PCB板卡作為交換機硬件架構的重要組成部分，承載著各種硬件器件和部件，其可靠性至關重要，直接影響交換機的整體性能。
2022/06/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
大家都知道阻抗要連續(xù)。但是，PCB設計也總有阻抗不能連續(xù)的時候。怎么辦？
2022/12/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
PCB線路板針焰試驗應該是燒30 s，而不是15?s，而且允許的后燃時間不應超過15?s，而不是30 s。
2023/02/28 更新 分類：檢測案例 分享
在設計中，布局是一個重要的環(huán)節(jié)。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設計成功的第一步。
2023/04/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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