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  • PCB板設(shè)計時如何抗ESD

    在PCB板設(shè)計時，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。

    2019/02/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 詳解造成PCB焊接缺陷的三大原因

    為能保證PCB板的整體質(zhì)量，在制作過程中，要采用優(yōu)良的焊料、改進PCB板可焊性以及及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生。

    2020/09/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB鍍金板電容立碑失效分析案例

    PCB鍍金板焊接后發(fā)現(xiàn)大量電容立碑現(xiàn)象，而且立碑方向一致，各種編號PCB不良率不同。故需進行原因分析，提供改善對策。

    2020/10/25 更新 分類：檢測案例 分享

  • PCB電鍍夾膜原因分析及改善措施

    本文主要介紹了PCB板夾膜原理分析，PCB板夾膜原因分析，夾膜有效改善方案及易夾膜板電鍍生產(chǎn)控制方法。

    2021/07/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB焊盤設(shè)計標(biāo)準與要求

    本文主要介紹了焊盤與孔徑，PCB設(shè)計中焊盤的形狀和尺寸設(shè)計標(biāo)準及PCB制造工藝對焊盤的要求。

    2021/09/02 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準 分享

  • PCB腐蝕原因分析和預(yù)防方法

    本文主要介紹了是什么原因?qū)е翽CB腐蝕，如何清除PCB上的腐蝕及如何防止電路板上的腐蝕。

    2021/11/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • EMC的PCB設(shè)計技術(shù)

    本文從PCB的分層策略、布局技巧和布線規(guī)則三個方面，介紹了EMC的PCB設(shè)計技術(shù)。

    2021/11/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB生產(chǎn)中的過孔和背鉆有哪些技術(shù)

    本文主要介紹了高速PCB中的過孔設(shè)計與PCB生產(chǎn)中的背鉆工藝。

    2022/01/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB通孔焊接不良失效分析

    PCB通孔焊接不良失效分析：PCB組裝過程正發(fā)生通孔焊盤潤濕不良，潤濕不良位置主要集中在焊盤較窄部位。

    2022/01/25 更新 分類：檢測案例 分享

  • PCB設(shè)計中的EMC技術(shù)

    本文從PCB的分層策略、布局技巧和布線規(guī)則三個方面，介紹了EMC的PCB設(shè)計技術(shù)。

    2022/05/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享