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  • OSP表面處理PCB 焊接不良原因分析和改善對策

    本文根據OSP表面處理PCB的特點及焊接不良案例分析，重點從OSP膜厚度的控制及PCB儲存和SMT使用方面對影響PCB可焊性不良的因素進行分析，并提出一些相應的改善對策。

    2021/10/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB焊盤設計工藝的相關參數

    規(guī)范產品的PCB焊盤設計工藝，規(guī)定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術規(guī)范要求.

    2023/08/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 電路板設計中要考慮的PCB材料特性

    在現代電子設備的制造中，電路板（PCB）是至關重要的組成部分。PCB的設計涉及到許多因素，其中PCB材料特性是決定電路板性能和可靠性的重要因素之一。

    2024/05/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 高速公路波形護欄板鍍鋅層的檢測標準

    波形護欄板的所有部件一般采用熱浸鍍鋅進行金屬表面處理，為了保證其防腐性能，需從鍍鋅層附著量、鍍鋅層均勻性和鍍鋅層附著性能三個方面進行檢測。

    2019/08/28 更新 分類：檢測案例 分享

  • 百米高速重軌脫碳層檢驗方法

    研究人員回顧百米高速重軌的脫碳層檢驗方法的攻關，介紹了TB/T 2344—2012標準規(guī)定的脫碳層深度測量方法與GB/T 224—2019《鋼的脫碳層深度測定法》標準中的方法不同的地方。

    2022/01/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 鎂合金汽車輪轂的表面防護層與性能研究

    這里在歸納總結現有鎂合金表面改性技術的基礎上，嘗試性地在鎂合金表面制備了新型聚酯漆防護層，并與目前應用較廣的微弧氧化防護層和氟碳漆防護層進行了對比分析。

    2024/10/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 先進的自動化高精度芯片去層技術

    本文將深入探討傳統(tǒng)的芯片去層方法，并對比分析TESCAN和Thermo Fisher Scientific等領先企業(yè)所提供的自動化高精度去層技術， 展望芯片去層領域的未來發(fā)展。

    2025/08/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 鋰電池疊片工藝短路現象分析

    本文以短路率為出發(fā)點，重點統(tǒng)計并研究了鋰電池各個制作環(huán)節(jié)中的電芯短路率，并進行了原因剖析，為電芯制作中的短路率控制提出了指導方向。

    2024/10/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 多層導管在醫(yī)療器械上的應用

    多層導管擠出技術的突破將醫(yī)用導管的應用推向了一個新的高度。 多層擠出導管產品可通過多種材料組合提供額外的功能，并可促進、減少甚至消除二次裝配過程，以下是多層擠出技術

    2018/12/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB設計時必須考慮的EMC五個問題

    面對一個設計，當進行一個產品和設計的EMC分析時，有5個重要屬性需考慮

    2019/03/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享