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本文詳細(xì)介紹了注意PCB布線中設(shè)計(jì)浪涌電流的大小、注意浪涌端口元器件布局時(shí)應(yīng)有的安全間距、注意PCB中過壓防護(hù)器件的位置和注意大電流回流路徑等內(nèi)容。
2025/07/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將深入探討PCB貯存壽命的核心概念，詳盡分析其影響因素，并系統(tǒng)介紹業(yè)界主流的科學(xué)評估方法，旨在為PCB制造商、電子組裝廠（EMS）以及質(zhì)量控制人員提供一套完整的理論依據(jù)和實(shí)踐指南。
2025/10/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
滲層深度的測量有斷口法、顯微硬度法和金相法。斷口法僅適用于熱處理爐前檢查;顯微硬度法能直接反映零件的力學(xué)性能,為滲層深度的仲裁方法,并有相應(yīng)的國家標(biāo)準(zhǔn)[1]及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)[2]
2019/04/29 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
離子滲氮最重要的特點(diǎn)之一是可以通過控制滲氮?dú)夥盏慕M成、氣壓、電參數(shù)、溫度等因素來控制表面化合物層（俗稱白亮層）的結(jié)構(gòu)和擴(kuò)散層組織，從而滿足零件的服役條件和對性能的要求。
2019/03/31 更新 分類：科研開發(fā) 分享
多層共擠技術(shù)是將兩種或多種聚合物同時(shí)擠出并在共擠口模中形成具有多層結(jié)構(gòu)的導(dǎo)管。不同擠出機(jī)中所選的材料的物理特性，摩擦系數(shù)和粘結(jié)特性不同。
2020/04/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證線纜屏蔽層單端接地是否可以抑制輻射發(fā)射。此實(shí)驗(yàn)使用的發(fā)射模型是偶極子天線模型，所以在此模型下，發(fā)射端屏蔽層單端接地，是可以對輻射進(jìn)行抑制的。
2021/08/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文以GH710合金為基體，采用料漿滲技術(shù)在基體上制備Al-Si滲層，并對該滲層在900℃下的燃?xì)鉄岣g行為進(jìn)行研究。
2022/03/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享
通常醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系包含四個(gè)層級，分別是第一層級：質(zhì)量手冊，第二層級：程序文件，第三層級：管理文件/作業(yè)指導(dǎo)書，第四層級：記錄表單。
2024/11/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
PCB耐熱裂時(shí)間測試（T260. T288. T300）
2015/12/29 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享
常規(guī)PCB基板材料的主要質(zhì)量性能
2016/09/23 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
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