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在設計PCB時，設置電路板輪廓后，需要將元器件調(diào)用到工作區(qū)。將元器件擺放到合適位置后，再進行布線的工作，并伴隨著元器件位置的微調(diào)。

2020/12/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享

簡單的PCB設計可能不需要考慮阻抗問題，但是，相對負責一點的系統(tǒng)都會考慮組考問題。今天來講講阻抗的一些內(nèi)容。

2021/03/31 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。

2021/04/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了如何利用電子設備PCB設計改善散熱提高可靠性。

2021/05/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享

該文對三種Tg測試方法、測試原理及各自優(yōu)劣進行了比較；分析了板材Tg值對PCB可靠性的影響，以及Tg的影響因素。

2021/06/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文從濾波設計、接地設計、屏蔽設計和PCB布局布線技巧四個角度，介紹EMC的設計技巧。

2021/08/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了PCB吃錫不良的情況是的原因及用什么辦法能夠避免這一問題的出現(xiàn)。

2021/11/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文重點探討了一套完整的焊盤不潤濕的分析方法，為分析解決沉金PCB焊盤不潤濕問題提供有力的分析方法和手段。

2021/12/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文分析了一例PCB線路板壓敏電阻短路試驗，判斷其試驗結(jié)果是否合格。

2022/01/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了PCB鉆孔工序的質(zhì)量缺陷及影響鉆孔質(zhì)量的因素。

2022/01/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享