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本文介紹了促進全層傷口愈合的“智能”電活性纖維片技術(shù)。
2023/10/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
研究人員對裂紋產(chǎn)生的原因進行一系列理化檢驗,以避免該類問題再次發(fā)生。
2024/07/26 更新 分類:檢測案例 分享
本文對錐形復合層壓板的失效機制進行了綜合實驗和數(shù)值研究。
2024/09/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了屏蔽層要“單端接地”的原因。
2025/03/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了原子層沉積(ALD)薄膜制備技術(shù)。
2025/05/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在電子行業(yè)有許多經(jīng)驗不足的工程師,設計的PCB板常常因為在設計后期忽略了某些檢查而導致PCB板出現(xiàn)了各種問題,比如線寬不夠,元件標號絲印壓在過孔上,插座靠得太近,信號出現(xiàn)
2016/05/13 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
PCB應用廣泛,但由于成本以及技術(shù)的原因,PCB在生產(chǎn)和應用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題,并因此引發(fā)了許多質(zhì)量糾紛。
2018/01/10 更新 分類:法規(guī)標準 分享
PCB板的檢測是時候要注意一些細節(jié)方面,以便更準備的保證產(chǎn)品質(zhì)量,在檢測PCB板的時候,我們應注意下面的9個小常識。
2017/12/20 更新 分類:法規(guī)標準 分享
PCB作為各種電子元器件機械支撐以及能量信號傳輸?shù)妮d體,已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品最為重要的部分。全球PCB產(chǎn)業(yè)正在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏。其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。
2018/06/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在PCB設計中,焊盤是一個非常重要的概念,PCB工程師對它一定不陌生。不過,雖然熟悉,很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。
2019/11/25 更新 分類:法規(guī)標準 分享