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在設(shè)計(jì)PCB時(shí),設(shè)置電路板輪廓后,需要將元器件調(diào)用到工作區(qū)。將元器件擺放到合適位置后,再進(jìn)行布線的工作,并伴隨著元器件位置的微調(diào)。
2020/12/25 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
簡(jiǎn)單的PCB設(shè)計(jì)可能不需要考慮阻抗問(wèn)題,但是,相對(duì)負(fù)責(zé)一點(diǎn)的系統(tǒng)都會(huì)考慮組考問(wèn)題。今天來(lái)講講阻抗的一些內(nèi)容。
2021/03/31 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文就16種常見(jiàn)PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2021/04/17 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了如何利用電子設(shè)備PCB設(shè)計(jì)改善散熱提高可靠性。
2021/05/28 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
該文對(duì)三種Tg測(cè)試方法、測(cè)試原理及各自?xún)?yōu)劣進(jìn)行了比較;分析了板材Tg值對(duì)PCB可靠性的影響,以及Tg的影響因素。
2021/06/15 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文從濾波設(shè)計(jì)、接地設(shè)計(jì)、屏蔽設(shè)計(jì)和PCB布局布線技巧四個(gè)角度,介紹EMC的設(shè)計(jì)技巧。
2021/08/16 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了PCB吃錫不良的情況是的原因及用什么辦法能夠避免這一問(wèn)題的出現(xiàn)。
2021/11/10 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文重點(diǎn)探討了一套完整的焊盤(pán)不潤(rùn)濕的分析方法,為分析解決沉金PCB焊盤(pán)不潤(rùn)濕問(wèn)題提供有力的分析方法和手段。
2021/12/10 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文分析了一例PCB線路板壓敏電阻短路試驗(yàn),判斷其試驗(yàn)結(jié)果是否合格。
2022/01/04 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了PCB鉆孔工序的質(zhì)量缺陷及影響鉆孔質(zhì)量的因素。
2022/01/19 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享