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  • 汽車背門鎖加強(qiáng)板焊點(diǎn)開裂失效分析案例

    針對(duì)汽車背門焊點(diǎn)開裂問題，搭建整車 TB 模型，用 VPG 技術(shù)獲動(dòng)載荷做模態(tài)瞬態(tài)分析，引入殘余模態(tài)補(bǔ)誤差，復(fù)現(xiàn)并優(yōu)化問題。

    2025/09/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 【創(chuàng)新醫(yī)械】BoneTape：治療骨折“創(chuàng)可貼” ，取代骨釘骨板

    多倫多大學(xué)研究者開發(fā)一種新型骨折治療技術(shù)---BoneTape。BoneTape可以像“創(chuàng)可貼”只需粘貼到骨折處就能像骨板骨釘一樣修復(fù)骨折。

    2025/09/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 可吸收鎂合金骨折板獲FDA“突破性設(shè)備認(rèn)定”

    Bioretec宣布其基于鎂合金技術(shù)的可生物降解RemeOs DrillPin獲FDA授予的"突破性設(shè)備認(rèn)定"。

    2025/12/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB布線時(shí)應(yīng)掌握的抗干擾技術(shù)

    在PCB（印制電路板）中，印制導(dǎo)線用來實(shí)現(xiàn)電路元件和器件之間電氣連接，是PCB中的重要組件，PCB導(dǎo)線多為銅線，銅自身的物理特性也導(dǎo)致其在導(dǎo)電過程中必然存在一定的阻抗，導(dǎo)線中的電感成分會(huì)影響電壓信號(hào)的傳輸，而電阻成分則會(huì)影響電流信號(hào)的傳輸，在高頻線路中電感的影響尤為嚴(yán)重，因此，在PCB設(shè)計(jì)中必須注意和消除印制導(dǎo)線阻抗所帶來的影響

    2018/09/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB失效分析技術(shù)介紹

    作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。

    2016/09/27 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • 超全面的PCB失效分析技術(shù)

    PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。

    2017/04/14 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • PCB/PCBA失效分析思路

    PCB在實(shí)際可靠性問題失效分析中，同一種失效模式，其失效機(jī)理可能是復(fù)雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。

    2020/03/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • EMC分析需考慮的5個(gè)重要屬性簡介

    伴隨著PCB信號(hào)頻率的提升，電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問題。本文簡介了EMC分析時(shí)需考慮的5個(gè)重要屬性及PCB的布局問題

    2021/06/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB離子污染物來源判定方法

    電子產(chǎn)品的集成度越來越高，電路板上的元器件密度越來越高，線與線的間距也越來越小。因而為防止離子遷移導(dǎo)致的失效增加，對(duì)PCB板面的清潔度的要求也相應(yīng)提高了。

    2022/09/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 混合信號(hào)電路PCB的分區(qū)設(shè)計(jì)及元器件的布局、布線

    混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很復(fù)雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計(jì)能優(yōu)化混合信號(hào)電路的性能。

    2023/02/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享