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簡(jiǎn)單的PCB設(shè)計(jì)可能不需要考慮阻抗問(wèn)題,但是,相對(duì)負(fù)責(zé)一點(diǎn)的系統(tǒng)都會(huì)考慮組考問(wèn)題。今天來(lái)講講阻抗的一些內(nèi)容。
2021/03/31 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了如何利用電子設(shè)備PCB設(shè)計(jì)改善散熱提高可靠性。
2021/05/28 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
該文對(duì)三種Tg測(cè)試方法、測(cè)試原理及各自優(yōu)劣進(jìn)行了比較;分析了板材Tg值對(duì)PCB可靠性的影響,以及Tg的影響因素。
2021/06/15 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
下面從二十二個(gè)方向給大家分享下PCB布板與EMC。
2023/08/24 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
文章以某電源 PCB 板為例,分析其 EMC 設(shè)計(jì)問(wèn)題,給出整改思路與 Layout 要點(diǎn),為解決汽車電源模塊 EMC 問(wèn)題提供參考。
2025/09/25 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
文章介紹 PCB 設(shè)計(jì)中開(kāi)槽的形成原因、對(duì) EMC 性能的正負(fù)影響,以及避免跨分割、必要時(shí)橋接等針對(duì)性處理原則,保障信號(hào)完整性。
2025/11/20 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了什么是立碑,立碑產(chǎn)生的原因及解決方案。
2022/02/25 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文通過(guò)幾個(gè)典型的例子分析了各種干擾產(chǎn)生的途徑和原因,介紹了PCB(Printing Circuit Board)設(shè)計(jì)中的一些特殊規(guī)則及抗干擾設(shè)計(jì)的要求。
2023/06/13 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
抗干擾問(wèn)題是現(xiàn)代電路設(shè)計(jì)中一個(gè)很重要的環(huán)節(jié),它直接反映了整個(gè)系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。對(duì)PCB工程師來(lái)說(shuō),抗干擾設(shè)計(jì)是大家必須要掌握的重點(diǎn)和難點(diǎn)。
2021/07/04 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很復(fù)雜,元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計(jì)能優(yōu)化混合信號(hào)電路的性能。
2023/02/10 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享