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在PCB設(shè)計(jì)和制作的過程中，你是不是也曾經(jīng)遇到過PCB吃錫不良的情況？對(duì)于工程師來說，一旦一塊PCB板出現(xiàn)吃錫不良問題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人頭痛
2018/08/07 更新 分類：檢測案例 分享
如今，電子產(chǎn)品日益緊湊的趨勢要求多層印刷電路板的三維設(shè)計(jì)。但是，層堆疊提出了與此設(shè)計(jì)觀點(diǎn)相關(guān)的新問題。其中一個(gè)問題就是為項(xiàng)目獲取高質(zhì)量的疊層構(gòu)建。
2021/01/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
要想最大限度的減少線纜設(shè)計(jì)中的串?dāng)_，在設(shè)計(jì)線纜、電線以及PCB布線設(shè)計(jì)方案時(shí)要注意雜散電容耦合的影響。
2023/04/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
通過層數(shù)設(shè)計(jì)和層的布局可以大大地提高PCB板的電磁兼容性。層數(shù)設(shè)計(jì)主要要考慮電源層和地線層、高頻信號(hào)、特殊信號(hào)、敏感信號(hào)。層的布局主要要考慮各種耦合、地線及電源線布局、時(shí)鐘及高速信號(hào)布局、模擬信號(hào)與數(shù)字信息布局。
2025/10/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
伴隨著PCB信號(hào)頻率的提升，電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問題。本文簡介了EMC分析時(shí)需考慮的5個(gè)重要屬性及PCB的布局問題
2021/06/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將分享PCB層數(shù)設(shè)計(jì)以及每層如何進(jìn)行合理布局，理論結(jié)合實(shí)踐的方式論述了如何減少耦合源傳播途徑等方面減少傳導(dǎo)耦合與輻射耦合所引起的電磁干擾，提高電磁兼容性。
2025/02/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將帶您讀懂PCB（硬板）的 “體質(zhì)” 特性，解析其失效的典型模式與機(jī)理，通過真實(shí)案例展示失效分析流程，并給出從設(shè)計(jì)到測試的全鏈條防控方案，為電子設(shè)備可靠性筑牢防線。
2025/12/22 更新 分類：檢測案例 分享
PCB常見不良分析及改善措施可歸納為以下五類，結(jié)合生產(chǎn)、設(shè)計(jì)及工藝環(huán)節(jié)進(jìn)行系統(tǒng)性優(yōu)化： 一、阻焊工藝缺陷 阻焊偏位/脫落 ：生產(chǎn)中板面定位不準(zhǔn)確或工藝參數(shù)異常導(dǎo)致。改善措施
2025/12/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
在PCB設(shè)計(jì)過程中，電源平面的分割或者是地平面的分割，會(huì)導(dǎo)致平面的不完整，這樣信號(hào)走線的時(shí)候，它的參考平面就會(huì)出現(xiàn)從一個(gè)電源面跨接到另一個(gè)電源面，這種現(xiàn)象我們就叫做信號(hào)跨分割。
2021/01/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享
介電常數(shù)是PCB阻抗設(shè)計(jì)中不可或缺的因子，指相對(duì)于真空增強(qiáng)材料儲(chǔ)能容量的能力，屬于材料本身所固有的電氣特性。
2021/01/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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