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設(shè)計(jì)一款硬件電路，要熟悉元器件的基礎(chǔ)理論，比如元器件原理、選型及使用，學(xué)會繪制原理圖，并通過軟件完成PCB設(shè)計(jì)，熟練掌握工具的技巧使用，學(xué)會如何優(yōu)化及調(diào)試電路等。本文要大家分享如何完整地設(shè)計(jì)一套硬件電路設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)。
2021/07/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷，片式元器件錯(cuò)誤的“常見病、多發(fā)病”，焊盤兩端不對稱，走線不規(guī)范，焊盤寬度及相互間距離不均勻，IC焊盤寬度間距過大，QFN焊盤設(shè)計(jì)缺陷，安裝孔金屬化，焊盤設(shè)計(jì)不合理，公用焊盤問題導(dǎo)致的缺陷，熱焊盤設(shè)計(jì)不合理等焊盤設(shè)計(jì)缺陷。
2021/07/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享
即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。
2016/04/16 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
本文主要介紹了USB2.0接口面臨電磁兼容問題，USB2.0接口標(biāo)準(zhǔn)要求，原理圖EMC設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)要點(diǎn)說明及PCB設(shè)計(jì)說明。
2021/08/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了正確選用模擬與邏輯有源器件，PCB板的設(shè)計(jì)，印制線的布局，地線的設(shè)計(jì)，共模干擾的產(chǎn)生和防止，開關(guān)電源屏蔽罩的采用及電磁屏蔽材料的選擇。
2022/05/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文中我們將考慮與低電磁干擾設(shè)計(jì)相關(guān)的兩種常見的折中方案；熱性能、電磁干擾以及與PCB布局和電磁干擾相關(guān)的方案尺寸等。
2023/03/31 更新 分類：科研開發(fā) 分享
對于電子設(shè)備來說，工作時(shí)都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。
2020/08/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
降低 EMI 的最簡單、最具成本效益的方法是盡可能首先在板級進(jìn)行攻擊。鑒于當(dāng)今電路的復(fù)雜性日益增加，印刷電路板 （PCB） 布局很少能完全解決 EMI 問題;因此，板級屏蔽已成為大多數(shù) PCB 設(shè)計(jì)人員的要求。
2025/08/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
PCB板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，適應(yīng)公司PCB檢驗(yàn)的需要。
2018/10/30 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
對于電子產(chǎn)品來說，印制線路板設(shè)計(jì)是其從電原理圖變成一個(gè)具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道設(shè)計(jì)工序，其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)
2016/04/18 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
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