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本文主要介紹了EMC測試整改時的布線的總原則，導線寬度與間距的選擇與確定及電路板地線設計原則。
2021/07/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了ESD為什么這么難，ESD的干擾路徑，靜電問題的不重復性及預防措施。
2022/03/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電容觸摸入門知識，含技術優(yōu)勢、傳感器類型，詳解自感 / 互感型檢測原理及靈敏度優(yōu)化，對比兩種方案。
2025/09/30 更新 分類：行業(yè)研究 分享
在PCB（印制電路板）中，印制導線用來實現(xiàn)電路元件和器件之間電氣連接，是PCB中的重要組件，PCB導線多為銅線，銅自身的物理特性也導致其在導電過程中必然存在一定的阻抗，導線中的電感成分會影響電壓信號的傳輸，而電阻成分則會影響電流信號的傳輸，在高頻線路中電感的影響尤為嚴重，因此，在PCB設計中必須注意和消除印制導線阻抗所帶來的影響
2018/09/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文中所提到的對電磁干擾的設計我們主要從硬件和軟件方面進行設計處理，下面就是從單片機的PCB設計到軟件處理方面來介紹對電磁兼容性的處理
2019/02/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享
隨著半導體工藝的發(fā)展，在電子系統(tǒng)高功耗、高密度、高速、大電流和低電壓的發(fā)展趨勢下，高速 PCB設計領域 中的電源完整性 問題變得 日趨嚴重。本文研究 了高速 PCB設計中出現(xiàn)的電源完整性問題 ，并對其進行 了仿真分析。
2018/02/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了PCB的設計和焊接設計應用過程中的注意事項。
2021/09/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文從機械設計和材料，電路和PCB設計，電磁學，天線設計，信號處理，編程二次開發(fā)等這幾個方面展開來說電磁兼容性仿真。
2024/01/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文針對當前嚴峻的電磁環(huán)境，分析了電磁干擾的來源，通過產(chǎn)品開發(fā)流程的分解，融入電磁兼容設計，從原理圖設計、PCB設計、元器件選型、系統(tǒng)布線、系統(tǒng)接地等方面逐步分析，總結概括電磁兼容設計要點，最后，介紹了電磁兼容測試的相關內(nèi)容。
2021/08/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，
2018/11/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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