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本文主要介紹了電快速瞬變脈沖群特點，常見抑制方法及PCB抗干擾設計。
2021/12/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
闡述電子工程中 IR Drop（靜態(tài)，僅電阻，涉芯片 / PCB）與 IR Droop（動態(tài)，多元件，涉電源管理）的區(qū)別及應用。
2025/10/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文講解 PCB 高速信號布線 EMC 要點，含開槽、回流、轉角、微帶線、換層的設計要求與問題解決。
2026/01/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了檢測PCB的9個常識，PCB板調試方法及尋找PCB板故障的方法。
2022/02/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
8種PCB接地方案+14種PCB接地技巧。
2025/09/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
伴隨著PCB信號頻率的提升，電磁兼容設計現(xiàn)已經是電子工程師不得不考慮的問題。當進行一個產品和設計的EMC分析時，有幾個重要屬性需考慮。首先要明確幾個屬性的方向分別是什么？
2023/03/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
硬件開發(fā)過程簡介，硬件組成員職責與基本技能，硬件需求分析及總體方案制定，單板設計方案及單板詳細設計，原理圖設計及PCB設計，調試及驗收，開發(fā)文檔規(guī)范及歸檔要求
2020/03/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
宣布向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電頒發(fā)5G商用牌照，標志著中國進入了5G商用元年。 小米、華為等陸續(xù)發(fā)布5G手機面世，這一切預示著5G時代近在眼前，無論是5G基站的建設，還是終端手機的設計，對材料的選擇將迎來一次大顛覆。
2020/08/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
在PCB設計過程中，有一項重要的任務是從發(fā)射和抗擾度這兩個角度去分辨哪些是關鍵信號。對于發(fā)射類，需要重點關注的信號有，時鐘信號，高 dv/dt 或 高di/dt 信號，以及射頻RF信號等。對于抗擾類，需關注的重點信號有，復位、中斷和低電平模擬信號等。識別出這些信號后，請避免將它們靠近電路板邊緣進行布線。
2022/10/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
隨著電子產品與技術的不斷發(fā)展創(chuàng)新，電子產品的設計概念逐漸走向輕薄、短小,印刷電路板(PCB)的設計也在向小孔徑、高密度、多層數(shù)、細線路的方向發(fā)展。而伴隨線路板層數(shù)厚度增加和孔徑的減小，產品通孔厚徑比增加明顯，PTH加工難度逐漸加大，易導致孔內無金屬現(xiàn)象頻發(fā)。本文通過藥水異常、特殊設計及生產操作等方面介紹深孔電鍍在PTH過程中孔內無金屬現(xiàn)象產生的具體原
2021/10/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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