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在PCB 制造領(lǐng)域中,通孔技術(shù)(Through-hole technology, THT)也許是最老的組裝技術(shù)。不過,即使在已有多年歷史的現(xiàn)代表面貼裝技術(shù)(SMT)中,通孔技術(shù)仍然有它的位置。即使在今天,用引
2015/12/30 更新 分類:實驗管理 分享
某款PCBA上連接器在SMT后,部分引腳存在上錫不良現(xiàn)象。本文通過表面分析、切片分析、熱變形分析、模擬試驗等測試分析手段查找失效原因。
2016/12/23 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
在現(xiàn)在的連接器體積越來越小的趨勢下,對連接器的材料也無疑是提出了巨大的挑戰(zhàn)!而高溫尼龍和LCP在這種趨勢下應(yīng)運(yùn)而生,在SMT連接器行業(yè)大放異彩。
2017/11/17 更新 分類:實驗管理 分享
本文根據(jù)OSP表面處理PCB的特點(diǎn)及焊接不良案例分析,重點(diǎn)從OSP膜厚度的控制及PCB儲存和SMT使用方面對影響PCB可焊性不良的因素進(jìn)行分析,并提出一些相應(yīng)的改善對策。
2021/10/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電線電纜產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)組成元件,總體上可分為導(dǎo)線、絕緣層、屏蔽和護(hù)層這四個主要結(jié)構(gòu)組成部分以及填充元件和承拉元件等。
2019/09/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
采用氣密封的電子元件的電性能一般都對空氣濕度非常敏感,濕度的變化不光會對電信能造成明顯影響,甚至還會對可靠性直接造成影響。
2020/01/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
01 原理圖常見錯誤 1)ERC報告管腳沒有接入信號: a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性; b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上; c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向
2018/11/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
汽車電子產(chǎn)品的價格普遍比較貴,其中的主要原因之一就是使用了車規(guī)級的電子元件,但什么樣的電子元件才是車規(guī)級的器件呢?我們先來看看電子元件在汽車上的應(yīng)用和一般的消費(fèi)電子在應(yīng)用有什么差異。
2022/04/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子電路很容易在過壓、過流、浪涌等情況發(fā)生的時候損壞,隨著技術(shù)的發(fā)展,電子電路的產(chǎn)品日益多樣化和復(fù)雜化,而電路保護(hù)則變得尤為重要。電路保護(hù)元件也從簡單的玻璃管保險絲,變得種類更多,防護(hù)性能更優(yōu)越。
2023/02/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
碟形彈簧一般作為減震,隔振元件,用于機(jī)械設(shè)備、橋梁減震、高鐵高價地鐵、高層建筑等領(lǐng)域。
2019/11/13 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享