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本文介紹了錫膏印刷不良判定與相關(guān)原因分析,元件貼裝不良相關(guān)原因分析與應(yīng)對(duì)及回流焊接不良相關(guān)原因分析與應(yīng)對(duì)。
2021/08/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文對(duì)一批產(chǎn)品軟板上SMT元件焊接后易脫落,不良率約為3.3%,PCB焊盤上的斷裂面在電子顯微鏡下觀察,表現(xiàn)為平整的斷裂面的案例進(jìn)行了解析。
2021/05/26 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
SMT質(zhì)量問(wèn)題大全
2017/08/06 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法。
2022/05/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了SMT元器件對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響,SMT電路板對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響及焊錫膏對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響。
2022/01/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要闡述SMT導(dǎo)電硅橡膠在整改一款車廠的ADAS攝像頭的ESD問(wèn)題時(shí)的思路和經(jīng)驗(yàn)分享。
2023/12/27 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
PCB板SMT后通孔失效?本文詳細(xì)解析這一失效案例的分析過(guò)程,幫助大家理解背后的技術(shù)原因。
2025/08/21 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
各種電子元件檢驗(yàn)要求與方法大全
2016/01/05 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
2015/08/17 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
本文介紹了錫膏絲印工藝要求,回流焊溫度曲線及在回流焊中出現(xiàn)的缺陷及其解決方案。
2021/08/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享