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電工電子產(chǎn)品、軍用設(shè)備、電子及電氣元件、 半導(dǎo)體分立器件、微電子器件中芯片粘附強度檢測

• 樣品名稱：電工電子產(chǎn)品、軍用設(shè)備、電子及電氣元件、 半導(dǎo)體分立器件、微電子器件

• 檢測項目：芯片粘附強度

• 認(rèn)可資質(zhì)：CNAS CMA

• 檢測標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體分立器件試驗方法 方法2017 芯片粘附強度試驗 GJB128A-1997

• 所屬行業(yè)分類：電子電氣 > 環(huán)境試驗 >

• 標(biāo)簽： 芯片粘附強度 電工電子產(chǎn)品、軍用設(shè)備、電子及電氣元件、 半導(dǎo)體分立器件、微電子器件