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華為PCBA外觀質(zhì)量檢驗標準（共88頁）

• 資料介紹

  本標準描述為產(chǎn)生優(yōu)質(zhì)的焊點及PCBA所用的材料、方法以及合格要求。無論用什么其它可行的方法，必須能生產(chǎn)出符合本標準描述的合格要求的完整的焊點。本標準適用于試制和生產(chǎn)現(xiàn)場的質(zhì)量檢驗人員及工藝人員在進行PCBA外觀檢驗時使用。

   

  目錄

   

  范圍

  目的

  合格性判斷使用方法其它

   

  1.0  PCBA的操作

  1.1  電氣過載（EOS）及靜電放電（ESD）危險的預防

  1.1.1  警告標志

  1.1.2  防靜電材料

  1.2  防靜電工作臺

  1.3  實體操作

   

  2.0  機械裝配

  2.1  緊固件合格性要求

  2.2  緊固件安裝

  2.2.1  電氣間距

  2.2.2  螺紋緊固件

  2.2.3  元器件安裝

  2.2.3.1  功率晶體管

  2.2.3.2  功率半導體器件

  2.3  擠壓型的緊固件

  2.3.1  扁平型法蘭盤——熔融安裝

  2.3.2  沖壓成型端子合格性要求

  2.4  元器件安裝合格性要求

  2.4.1  固定夾具

  2.4.2  粘接非架高的元器件

  2.4.3  粘接架高的元器件

  2.4.3.1  安裝襯墊

  2.4.4  金屬絲固定

  2.4.5  結(jié)扎帶（繞扎、點扎）

  2.4.6 連扎

  2.5 連接器，拉手條、扳手，合格性要求2.6 散熱片合格性要求

  2.6.1 絕緣體和導熱混合物

  2.6.2 散熱片的接觸

  2.7 端子－－邊緣引出式插針連接夾2.8 連接器插針安裝

  2.8.1 板邊連接器插針

  2.8.2 連接器插針

   

  3.0  元器件安裝的位置和方向3.1  方向

  3.1.1  水平

  3.1.2  垂直

  3.2  安裝

  3.2.1  軸向引線元器件水平安裝

  3.2.2  徑向引線元器件水平安裝

  3.2.3  軸向引線元器件垂直安裝

  3.2.4  徑向引線元器件垂直安裝

  3.2.5  雙列直插封裝

  3.2.5.1  雙列直插封裝和單列直插封裝插座3.2.6  卡式板邊連接器

  3.2.7  引腳跨越導體

  3.2.8  應力釋放

  3.2.8.1  端子--軸向引線元器件

  3.3  引腳成型

  3.4 損傷

  3.4.1  引腳

  3.4.2  DIPS 和SOIC

  3.4.3  軸向引線元器件

  3.4.3.1  玻璃體

  3.4.4  徑向（雙引腳）

  3.5  導線/引腳端頭

  3.5.1  端子

  3.5.1.1  纏繞量

  3.5.1.3  引腳/導線彎曲應力的釋放  

  3.5.1.4  引腳/導線安裝

  3.5.2  導線/引腳端頭--導線安裝

  3.5.2.1  絕緣間距

  3.5.2.2  絕緣損傷

  3.5.2.3  導體變形

  3.5.2.4  導體損傷

  3.5.3  印制板--導線伸出量

  3.5.4  軟性套管絕緣

   

  4.0 焊接

  4.1 焊接合格性要求

  4.2 鍍覆孔上安裝的元件

  4.2.1 裸露的基底金屬

  4.2.2 剪過的引線

  4.2.3 焊料的彎液面

  4.2.4 無引線的層間聯(lián)接—SMT過孔4.3  端子的焊接

  4.3.1 焊點的絕緣

  4.3.2 折彎引腳

  4.4  金手指

  4.5  機插連接器的插針

   

  5.0  潔凈度

  5.1  焊劑殘留物

  5.2  顆粒狀物質(zhì)

  5.3  氯化物和碳化物

  5.4  腐蝕

   

  6.0  標記

  6.1  照相制版和刻蝕的標記（含手工印  制）

  6.2  絲網(wǎng)印制的標記

  6.3  印章標記

  6.4  激光標記

  6.5  條形碼

  6.5.1  可讀性

  6.5.2  粘附和破損

   

  7.0  涂覆層

  7.1  敷形涂層

  7.1.1  總則

  7.1.2  涂覆

  7.1.3  厚度

  7.2  涂覆—阻焊膜涂覆術(shù)語

  7.2.1  起皺/破裂

  7.2.2  孔隙和鼓泡

  7.2.3  斷裂

  8.0  層壓板狀況

  8.1  引言

  8.2  術(shù)語解釋

  8.2.1  白斑

  8.2.2  微裂紋

  8.2.3  起泡和分層

  8.2.4  顯布紋

  8.2.5  露纖維

  8.2.6  暈圈和板邊分層

  8.2.7  粉紅環(huán)

  8.2.8  燒焦/阻焊膜變色－阻焊膜脫落) 

  8.3     弓曲和扭曲

   

  9.0  跨接線

  9.1  跨接線選擇

  9.2  跨接線布線

  9.3  跨接線固定

  9.4  鍍覆孔

  9.5  表面安裝

  10.0  表面安裝PCBA

  10.1  膠粘接

  10.2  焊點

  10.2.1  片式元件/只有底部焊端

  10.2.2  片式元件－－矩形或正方形焊端元件－－焊端有1，3或5個端面

  10.2.3  圓柱形焊端 

  10.2.4  城堡形焊端的無引線芯片載體

  10.2.5  扁帶“L”形和鷗翼形引腳

  10.2.6  圓形或扁平形（精壓）引腳

  10.2.7  “J”形引腳

  10.2.8 “I”形引腳的對接焊點

  10.3  焊點—片式元件－端頭，第3或第 5端面－－焊縫范圍

  10.4  元件損壞

  10.4.1  片式電阻器

  10.4.1.1  片式電阻器的裂紋與缺口

  10.4.1.2  片式電阻器－－金屬化

  10.4.2  片式電容器

  10.4.2.1  片式電容器－－浸析

  10.4.2.2 片式電容器－－ 缺口和裂紋

  10.4.3  圓柱形零件

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  1406.38KB
• 所屬類別：
  法規(guī)標準
• 更新日期：
  2019-05-15
• 適用行業(yè)：
  電子電氣；機動車；醫(yī)療器械
• 上傳人：
  abctesting
• 標 簽：

  PCB PCBA 線路板

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