GB/T 33783-2017 可編程邏輯器件軟件測(cè)試指南（16頁(yè)） 標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了可編程邏輯器件軟件測(cè)試的目的、內(nèi)容、管理、級(jí)別、過程、類型和方法等要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于可編程邏輯器件軟件的測(cè)試。
六價(jià)鉻耐指紋在鍍鋁鋅基板的應(yīng)用培訓(xùn)PPT（27頁(yè)） 目錄 1.耐指紋產(chǎn)品:概念 2.耐指紋涂層:產(chǎn)品 3.耐指紋涂層:性能
手腕血壓計(jì)設(shè)計(jì)驗(yàn)證和可靠性報(bào)告模板（2頁(yè)）
FAI/首件全尺寸檢驗(yàn)報(bào)告、CPK/制程能力指數(shù)培訓(xùn)教材.ppt（17頁(yè)） FAI講解 一﹑FAI的定義 二﹑測(cè)量FAI的目的 三﹑FAI的測(cè)量步驟 四﹑ FAI檢測(cè)流程 五﹑ FAI修模流程 六﹑結(jié)論 CPK 講解 一﹑定義 二﹑目的 三﹑計(jì)算方法 四﹑結(jié)論
微生物實(shí)驗(yàn)室安全培訓(xùn)教材.ppt（47頁(yè)） 生物安全管理；進(jìn)入流程，氣溶膠，安全防護(hù)等。
PFMEA潛在失效模式SOD分級(jí)表（3頁(yè)） 制程FMEA嚴(yán)重度（Ｓ）評(píng)價(jià)準(zhǔn)則 制程FMEA發(fā)生度（Ｏ）評(píng)價(jià)準(zhǔn)則 制程FMEA檢出度（Ｄ）評(píng)價(jià)準(zhǔn)則
PCBA失效原因分析（7頁(yè)） 摘要：對(duì)長(zhǎng)期在沿海地區(qū)使用的某電表的PCBA上的部分元器件出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象的原因進(jìn)行了分析。通過分析發(fā)現(xiàn)，該P(yáng)CBA上的部分元器件被腐蝕是由于三防工藝不當(dāng)、電化學(xué)腐蝕、銀遷移和崗素污染造成的，對(duì)各種失效現(xiàn)象的機(jī)理進(jìn)行了詳細(xì)的解釋。并提出了相應(yīng)的改進(jìn)意見。對(duì)于該產(chǎn)品可靠性和使用壽命的提高具有一定的指導(dǎo)意義。 關(guān)鍵詞：失效分析；失效機(jī)理；三防漆；銀...
潛在失效模式與后果分析（PFMEA）手冊(cè).doc（35頁(yè)） 本手冊(cè)介紹了潛在失效模式及后果分析(FMEA)的概念，給出了運(yùn)用FMEA技術(shù)的通用指南。FMEA可以描述為一組系統(tǒng)化的活動(dòng)，其目的是： 1) 發(fā)現(xiàn)、評(píng)價(jià)產(chǎn)品／過程中潛在的失效及其后果； 2) 找到能夠避免或減少這些潛在失效發(fā)生的措施； 3) 將上述過程文件化。 它是對(duì)設(shè)計(jì)過程的完善，以明確什么...
紅墨水測(cè)試與失效分析報(bào)告培訓(xùn)PPT（33頁(yè)） 香港科技大學(xué) 實(shí)驗(yàn)?zāi)康模候?yàn)證硅膠經(jīng)過各種可靠性測(cè)試之后是否有裂紋和粘接不良的情況 操作步驟 實(shí)驗(yàn)結(jié)果 MSL-0、MSL-1、MSL-3、HAST滲透分析
海思芯片ESD & Latch-up 測(cè)試技術(shù)規(guī)范（25頁(yè)） 適用范圍: 本規(guī)范規(guī)定了ESD&LatchUp測(cè)試的具體流程以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，適用于量產(chǎn)的項(xiàng)目芯片的ESD &Latch Up評(píng)估。 簡(jiǎn)介: ESD測(cè)試主要用于評(píng)估芯片的抗ESD電壓水平?？笶SD電壓低的芯片容易在生產(chǎn)、運(yùn)輸、安裝的過程中，出現(xiàn)大量芯片的...
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