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本文介紹了光刻機(jī)結(jié)構(gòu)及雙工件臺(tái)技術(shù)。
2024/10/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了光刻機(jī)成像系統(tǒng)及光學(xué)鍍膜技術(shù)。
2024/11/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
光刻機(jī)原理及其路線圖解析。
2025/12/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
“對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記”(Alignment Marks)成為光刻工藝中不可或缺的工具。它們是芯片上專門設(shè)計(jì)的標(biāo)記,用于確保在多層工藝中完成精準(zhǔn)對(duì)齊。
2025/05/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
套刻誤差是光刻工藝中最重要的概念之一,什么是套刻誤差呢?
2025/05/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
由imec和ASML組成的imec-ASML 聯(lián)合High NA實(shí)驗(yàn)室在開發(fā)圖案化和蝕刻工藝、篩選新的光刻膠和底層材料、改進(jìn)計(jì)量和光掩模技術(shù)方面取得了進(jìn)展。
2022/05/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
最新消息,近日佳能(Canon)發(fā)布了一個(gè)名為 FPA-1200NZ2C 的納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備,號(hào)稱通過納米壓印光刻(NIL)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。
2023/10/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
復(fù)旦大學(xué)完成了從材料到架構(gòu)再到流片的全鏈條自主研發(fā),成功研制出全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器。
2025/04/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
近日,日本半導(dǎo)體行業(yè)正在迎來一個(gè)重要的里程碑,Rapidus公司成為日本首家獲得極紫外(EUV)光刻設(shè)備的半導(dǎo)體公司。
2024/12/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
近日,有消息稱,ASML將于未來幾個(gè)月內(nèi)推出用于2nm制程節(jié)點(diǎn)的芯片制造設(shè)備,將數(shù)值孔徑(NA)光學(xué)性能從0.33提高到0.55。
2023/12/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享