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在日前英特爾推出了A14工藝之后,兩大晶圓廠巨頭正式入局這個(gè)巔峰之爭(zhēng)。從目前的資料看來(lái),總體而言,他們?cè)诩軜?gòu)、EUV光刻和晶體管設(shè)計(jì)上展開了激烈競(jìng)爭(zhēng)。
2025/05/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在半導(dǎo)體制造中,晶圓(Wafer)邊緣(Edge)的 Die 與中心(Center)的 Die 在性能、良率和可靠性上存在顯著差異。這些差異主要源于制造過(guò)程中的物理效應(yīng)、工藝均勻性、熱應(yīng)力和光刻/刻蝕非均勻性等因素。
2025/09/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
3月25日消息,據(jù)悉,中國(guó)科學(xué)院成功研發(fā)除了突破性的固態(tài)DUV(深紫外)激光,可發(fā)射193nm的相干光,與目前主流的DUV曝光波長(zhǎng)一致,能將半導(dǎo)體工藝推進(jìn)至3nm。
2025/03/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
今天為大家整理了電子電器、機(jī)動(dòng)車、石油化工、醫(yī)療器械、醫(yī)藥等領(lǐng)域的新技術(shù)和研發(fā)新動(dòng)向,歡迎持續(xù)關(guān)注
2018/08/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享