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清華大學和浙江大學合作展示了一種極其靈敏的氧化鋯雜化-(2,4-雙(三氯甲基)6-(4-甲氧基苯乙烯基)-1,3,5-三嗪)(ZrO2-BTMST)光刻膠系統(tǒng)，可以實現(xiàn)7.77 m s–1的印刷速度，比傳統(tǒng)聚合物光刻膠快三到五個數(shù)量級。

2023/10/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享

大日本印刷株式會社（DNP）于12月9日宣布成功開發(fā)出具有10納米電路線寬的納米壓印光刻（NIL）掩膜版，該技術可用于制造等同于1.4納米級別的邏輯半導體，滿足智能手機、數(shù)據(jù)中心和NAND閃存等尖端設備對芯片微型化的迫切需求。

2025/12/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享

要實現(xiàn)更精細的電路，第一步就是“繪制”。

2025/04/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

復旦大學完成了從材料到架構再到流片的全鏈條自主研發(fā)，成功研制出全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器。

2025/04/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文討論了一種具有簡化照明系統(tǒng)的簡單、低成本、高效率的雙鏡片物鏡系統(tǒng)。

2024/08/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享

2024年5月，英國東安格利亞大學（UEA）的研究人員基于立體光刻技術（一種3D打印技術）推出了一種新型樹脂，可以改變?nèi)斯ぞ铙w（IOL）的制造方式。這

2024/12/02 更新 分類：行業(yè)研究 分享

一般來說，我們所知道的半導體制造的八大工藝分別為：晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕、沉積、金屬互連、測試和封裝。

2025/04/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

那么一張掩模版(也叫mask，光罩)上只有die的圖案嗎？當然不是。

2025/05/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

這一篇將會介紹幾種薄膜制備方法，在半導體加工工藝中，被提及最多就是光刻和刻蝕，其次就是外延（薄膜）工藝了。

2025/06/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享

近日，有消息稱，ASML將于未來幾個月內(nèi)推出用于2nm制程節(jié)點的芯片制造設備，將數(shù)值孔徑（NA）光學性能從0.33提高到0.55。

2023/12/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享