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Form I上市不到2年而被迫撤市，但科學(xué)家在一年內(nèi)解決問題，將藥物重新推向市場，其系統(tǒng)的研究策略值得我們借鑒。

2021/07/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

影響LED封裝的可靠性的因素主要有支架、芯片、固晶膠、鍵合線和封裝膠。

2021/08/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了晶體結(jié)構(gòu),晶面與晶向,晶體中的缺陷,晶體中的雜質(zhì),生長單晶硅及單晶硅性能測試。

2021/08/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了嵌入式硬件設(shè)計(jì)中的幾個(gè)要點(diǎn)：電源確定，晶振確定，預(yù)留測試IO口，外擴(kuò)存儲(chǔ)設(shè)備，功能接口，屏幕。

2021/09/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了什么是焊錫焊接，什么是IC引線／BGA及什么是須晶／回流焊。

2021/12/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了LED性能及可靠性中涉及各種封裝材料和工藝：光轉(zhuǎn)換材料、封裝膠、固晶材料、封裝基板。

2022/03/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享

緊固件原材料缺陷主要包括表面裂紋、表面折疊、表面脫碳、表面粗晶環(huán)、殘余縮孔和夾雜缺陷等。

2022/03/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了XRD標(biāo)準(zhǔn)譜獲取的三種途徑及單晶數(shù)據(jù)模擬計(jì)算得到XRD的標(biāo)準(zhǔn)譜圖的方法。

2022/03/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文重點(diǎn)對(duì)小劑量藥物質(zhì)量研究中常見的混合均勻性、含量均勻度、有關(guān)物質(zhì)、溶出度、溶出曲線、晶型等問題談幾點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)。

2022/06/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享

晶型定量檢測方法可能包括有：單晶X射線衍射法、粉末X射線衍射法、紅外光譜法、差示掃描量熱法等，本文就這幾種常用的定量方法做簡單介紹。

2022/12/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享