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筆者采用HPLC-MS/MS結(jié)合Oasis HLB固相萃取柱測定養(yǎng)殖水中的地西泮，通過對比不同固相萃取柱的凈化效果，選擇Oasis HLB柱(兼具反相保留與極性吸附能力)進(jìn)行富集；考慮到水體中地西泮含量極低，對水樣進(jìn)行濃縮，并采用內(nèi)標(biāo)法減少誤差；同時(shí)對儀器分析條件和樣品處理方法進(jìn)行了系統(tǒng)優(yōu)化。該方法可為養(yǎng)殖水中地西泮的測定提供技術(shù)支撐。
2025/12/29 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本工作以水為吸收液，檸檬酸-檸檬酸鈉溶液為緩沖液，用甲醛和DNPH反應(yīng)生成苯腙衍生物進(jìn)行柱前衍生，以乙腈和水為流動相，經(jīng) C18反相色譜柱分離，采用 HPLC測定室內(nèi)空氣中甲醛的含量，外標(biāo)法峰面積定量。
2024/01/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享
R-HPLC方法開發(fā)一般包含四大塊的內(nèi)容：檢測波長、色譜柱、樣品處理、流動相。本文將主要從這四個(gè)方面闡述在方法開發(fā)中如何選擇上述參數(shù)。
2020/11/04 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享
半導(dǎo)體器件中的鍵合工藝材料主要采用Au、Al、Cu及Ag四種金屬作為引線，從而實(shí)現(xiàn)芯片與引出端的電氣互聯(lián)
2018/08/20 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文基于常規(guī)錫膏回流焊接工藝并開發(fā)導(dǎo)入新的二次回流工藝來改善焊接空洞，解決焊接空洞引起的鍵合、塑封裂損等問題。
2021/11/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文旨在對高效液相色譜中常見的溶劑效應(yīng)的現(xiàn)象進(jìn)行分析，探討形成溶劑效應(yīng)的原理，并提出相應(yīng)的解決方法，為相關(guān)實(shí)踐提供相應(yīng)的指南。
2023/02/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
芯片封裝綁線設(shè)計(jì)： 1.金線的選擇，2. 芯片pad設(shè)計(jì)規(guī)則；WB工藝主要從：工藝，主要參數(shù)對鍵合的影響，劈刀的選型，打線可靠性標(biāo)準(zhǔn)，線弧設(shè)計(jì)，常見不良及原因分析和如何提升打線效率幾個(gè)方面。
2021/06/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文對芯片異常、鍵合內(nèi)引線異常、塑封應(yīng)力大、芯片表面刮花和變形、固晶生產(chǎn)工藝缺陷、芯片本身缺陷以及靜電引起的漏電問題進(jìn)行了全面地分析和闡述，并根據(jù)多年的工作經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出了一些切實(shí)可行的解決辦法。
2022/02/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文為確定半導(dǎo)體器件在特定條件下是否符合規(guī)定的周期數(shù)，在器件反復(fù)開啟和關(guān)閉的條件下，它加速了器件的芯片和安裝面之間的所有鍵合和接口的應(yīng)力，因此較適合用于管殼安裝類型（例如螺柱、法蘭和圓盤）器件。
2022/02/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
半導(dǎo)體集成電路引線鍵合是集成電路封裝中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，引線鍵合的好壞直接影響到電路使用后的穩(wěn)定性和可靠性。隨著整機(jī)對電路可靠性要求的提高引線鍵合不再是簡單意義上的芯片與管殼鍵合點(diǎn)的連接，而是要通過這種連接，確保在承受高的機(jī)械沖擊時(shí)的抗擊能力。
2022/04/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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