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如何制定和實施可靠性設(shè)計規(guī)范？
本文旨在深入探討可靠性設(shè)計規(guī)范的制定流程、核心構(gòu)成要素，并通過對工業(yè)級服務(wù)器這一高復(fù)雜度、高要求產(chǎn)品的實例剖析，將理論原則轉(zhuǎn)化為具體、生動的實踐指南。

2025/11/30 更新分類：科研開發(fā) 分享
可靠性設(shè)計準(zhǔn)則由誰來寫？
本文將深入探討可靠性設(shè)計準(zhǔn)則的內(nèi)涵，回答“由誰來寫”的組織問題，并以具體案例進(jìn)行說明，最終闡述其作為企業(yè)質(zhì)量文化載體的深遠(yuǎn)意義。

2025/12/01 更新分類：科研開發(fā) 分享
工藝可靠性工程詳解
工藝可靠性是針對電子制造的各個環(huán)節(jié)（封裝、組裝、清洗、涂覆、裝配、測試、返修等）開展質(zhì)量及可靠性提升工作，涉及材料、元器件、印制板、電子組件、制造工藝、設(shè)備、可制造性設(shè)計以及可靠性保證等眾多復(fù)雜而關(guān)鍵的技術(shù)，為產(chǎn)品提供全面的分析評價、工藝改進(jìn)、可靠性預(yù)計及增長等方面的質(zhì)量可靠性保證服務(wù)。

2020/09/16 更新分類：科研開發(fā) 分享
可靠性設(shè)計準(zhǔn)則
可靠性工程的核心是圍繞故障，系統(tǒng)開展預(yù)防、發(fā)現(xiàn)、糾正、驗證等工作。

2016/11/02 更新分類：生產(chǎn)品管分享
交換機(jī)的PCB可靠性設(shè)計
PCB板卡作為交換機(jī)硬件架構(gòu)的重要組成部分，承載著各種硬件器件和部件，其可靠性至關(guān)重要，直接影響交換機(jī)的整體性能。

2022/06/28 更新分類：科研開發(fā) 分享
如何做好各階段的可靠性管理？
設(shè)計時有可靠性設(shè)計目標(biāo)，制造時保證可靠性的實現(xiàn)，使用時維持可靠性水平

2015/12/10 更新分類：生產(chǎn)品管分享
可靠性增長試驗是什么？
眾所周知，產(chǎn)品的可靠性是由設(shè)計決定的。但是，由于受到各種原因的影響，設(shè)計缺陷總是難免的，產(chǎn)品在研制階段往往達(dá)不到用戶的可靠性要求，因此必須開展可靠性增長活動。

2017/05/09 更新分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
硬件可靠性測試設(shè)計
從硬件角度出發(fā)，可靠性測試分為兩類：以行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或者國家標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的可靠性測試。比如電磁兼容試驗、氣候類環(huán)境試驗、機(jī)械類環(huán)境試驗和安規(guī)試驗等。

2019/09/17 更新分類：科研開發(fā) 分享
互聯(lián)控制設(shè)備如何設(shè)計環(huán)境可靠性鑒定方案？
本文以某型互聯(lián)控制設(shè)備為研究對象，依托相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定及其實際使用環(huán)境特點，為其詳細(xì)設(shè)計了包含環(huán)境適應(yīng)性及可靠性兩大方面的環(huán)境可靠性鑒定試驗方法，其中環(huán)境適應(yīng)性性能主要包含高溫試驗、低溫試驗、濕熱試驗及振動試驗，可靠性試驗方案中對相關(guān)環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行了要求。

2020/05/20 更新分類：科研開發(fā) 分享
可靠性熱設(shè)計實操檢查清單
本清單覆蓋從零件選型到機(jī)箱設(shè)計的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，共 18 項檢查內(nèi)容，每項均對應(yīng)文檔核心技術(shù)要求，確保熱設(shè)計合規(guī)性與實操性。

2025/11/02 更新分類：科研開發(fā) 分享

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