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隨著集成技術和微電子封裝技術的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，特別是5G技術的落定。所產生的熱量迅速積累，導致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件、電子設備的散熱問題已演變成為當前電
2021/01/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
老化（Burn in）是指在一定的環(huán)境溫度下、較長的時間內對元器件連續(xù)施加環(huán)境應力，而環(huán)境應力篩選（ESS：Environment Stress Screen ）則不僅包括高溫應力，還包括其他很多應力，例如溫度循環(huán)、隨機振動等，通過電-熱應力的綜合作用來加速元器件內部的各種物理、化學反應過程，促使隱藏于元器件內部的各種潛在缺陷及早暴露，從而達到剔除早期失效產品的目的。
2021/11/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
瞬態(tài)器件是一種新興的電子器件，其主要特征是在完成任務后可以通過化學或物理過程完全或部分溶解或分解構成材料，被認為是植入式器件的新研究方向。然而，瞬態(tài)器件的研究仍處于起步階段，需要克服的挑戰(zhàn)很多，尤其是瞬態(tài)能量器件的發(fā)展相對緩慢。
2022/02/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
美國斯坦福大學華人教授鮑哲南領導的團隊在最新一期美國《國家科學院學報》上報告說，他們發(fā)明了一種柔性有機電子器件，用醋這樣的弱酸性物質就可以無毒降解。這種電子器件未
2017/05/08 更新 分類：熱點事件 分享
升額設計都是從明確所需要升額的參數開始。可以是尋找可以承受所要求溫度范圍的類似器件、修改或者控制器件使用環(huán)境、與供應商溝通獲得在更寬范圍使用的承諾等。只有這樣才可以保證器件可以成功升額使用。
2018/06/06 更新 分類：行業(yè)研究 分享
正確有效地選擇和使用電子元器件是提高電子產品可靠性水平的一項重要工作。
2018/11/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
元器件的儲存可靠性以及儲存期的長短主要與下列因素有關
2019/11/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
氣密封裝元器件可靠性要比非氣密封裝高一個數量級以上，氣密封裝元器件一般按軍標、宇航標準嚴格控制設計、生產、測試、檢驗等多個環(huán)節(jié)，失效率低，多用于高可靠應用領域。
2020/03/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
大多數電子產品在一定的環(huán)境條件下存放一段時間后的質量通常會發(fā)生變化，元器件也不例外。當貯存超過了規(guī)定的期限，其質量和可靠性將不能保證，所以必須規(guī)定一個貯存期，也可以理解為食品安全的“保質期”。
2020/08/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電子器件是一個非常復雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。
2020/08/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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