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  • 28種IC芯片封裝技術(shù)

    芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個時候封裝技術(shù)就派上用場了，本文接下來介紹了28種芯片封裝技術(shù)

    2019/02/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 基于多芯片內(nèi)連接的高壓LED芯片封裝關(guān)鍵技術(shù)

    LED封裝現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，多芯片內(nèi)連接高壓直流LED封裝方法，多芯片內(nèi)連接高壓直流白光LED特性分析

    2019/05/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 芯片變更分析

    本結(jié)合目前芯片短缺情況及眾多企業(yè)有更換芯片及零部件的需求，SGS根據(jù)法規(guī)要求，對芯片變更進(jìn)行詳解。

    2021/05/12 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

  • 一文全面解讀芯片缺陷檢測

    本文主要回答了“芯片缺陷是什么”“芯片缺陷檢測做什么”和“芯片缺陷檢測怎么做”3個問題。

    2023/12/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • EMMI技術(shù)的GaAs多功能芯片的失效分析

    通過GaAs多功能芯片的失效分析，揭示了芯片失效的機理，并提出了針對性的工藝改進(jìn)措施，以提高芯片的可靠性和性能。

    2024/09/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 芯片中的RDL（重分布層）是什么？

    在芯片設(shè)計和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層） 是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。

    2024/12/31 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 汽車存儲芯片與車規(guī)級芯片AEC-Q100認(rèn)證

    本文介紹了汽車存儲芯片與車規(guī)級芯片AEC-Q100認(rèn)證。

    2025/01/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 芯片行業(yè)Git管理的要點與策略

    本文將結(jié)合芯片行業(yè)特點以及 Git 分支模型相關(guān)知識，為你詳細(xì)闡述芯片行業(yè) Git 管理的要點與策略，助力你在芯片開發(fā)中實現(xiàn)高效且高質(zhì)量的代碼管理。

    2025/05/05 更新 分類：行業(yè)研究 分享

  • 華為超節(jié)點芯片架構(gòu)深度解析 vs 英偉達(dá)算力芯片

    華為與 Nvidia 芯片架構(gòu)，從設(shè)計、性能、應(yīng)用、生態(tài)對比，各有優(yōu)勢，未來均具發(fā)展?jié)摿Α?/p>

    2025/10/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 打印一顆心！人造器官再現(xiàn)奇跡

    就在不久前，學(xué)術(shù)經(jīng)緯團隊和讀者朋友們介紹了 3D打印器官 的一項重磅突破：科學(xué)家們造出了包含血管和氣道、會呼吸的迷你人工肺。該研究登上了頂尖學(xué)術(shù)期刊《科學(xué)》的封面。 而

    2019/09/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享