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本文主要回答了“芯片缺陷是什么”“芯片缺陷檢測做什么”和“芯片缺陷檢測怎么做”3 個問題。
2023/11/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
類器官屬于三維（3D）細胞培養(yǎng)物，包含其代表器官的一些關(guān)鍵特性。此類體外培養(yǎng)系統(tǒng)包括一個自我更新干細胞群，可分化為多個器官器官特異性的細胞類型，與對應(yīng)的器官擁有類似的空間組織并能夠重現(xiàn)對應(yīng)器官的部分功能，從而提供一個高度生理相關(guān)系統(tǒng)。類器官技術(shù)在疾病研究、藥物篩選、藥物毒性毒理反應(yīng)、基因和細胞治療等生物醫(yī)學(xué)轉(zhuǎn)化研究領(lǐng)域具有巨大應(yīng)用潛力。
2022/11/30 更新 分類：行業(yè)研究 分享
芯片設(shè)計公司一般都有自己的芯片研發(fā)實驗室，主要為公司的芯片進行各種驗證測試，包括芯片自身的性能測試、芯片在各種電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用的仿真測試，以及向芯片客戶提供芯片的失效分析等技術(shù)支持。
2022/03/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
IC芯片真?zhèn)舞b定試驗方法
2022/07/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享
機器學(xué)習推動人類芯片設(shè)計
2022/08/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了塑封芯片真假分層研究。
2024/09/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
倒裝芯片的靜電損傷失效分析
2024/10/06 更新 分類：檢測案例 分享
本文介紹了芯片工藝設(shè)計包PDK。
2024/10/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了芯片的可靠性設(shè)計。
2024/10/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了常規(guī)芯片封裝工藝。
2025/01/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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