您當前的位置：檢測預警 > 欄目首頁
本文主要介紹了芯片失效分析的主要步驟及芯片失效的難題。
2021/12/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
現(xiàn)對NG 和正常PCB光板（用于識別芯片位置）進行測試分析，查找芯片失效的原因。
2023/11/02 更新 分類：檢測案例 分享
拜登政府宣布了對中國獲得美國半導體技術(shù)的新限制，并增加了旨在阻止中國推動發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)和提升該國軍事能力的措施。
2022/10/10 更新 分類：檢測機構(gòu) 分享
溫度沖擊試驗主要考核電路板、整機、部件級、芯片級產(chǎn)品在經(jīng)受周圍大氣環(huán)境的急劇變化時，設(shè)備外觀、電性能等是否會受到影響和失效。
2025/12/11 更新 分類：實驗管理 分享
芯片剪切強度試驗主要是考核芯片與底座的附著強度，評價芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性，是對芯片封裝質(zhì)量的測試方法。根據(jù)剪切力的大小來判斷芯片封裝的質(zhì)量是否符合要求，并根據(jù)芯片剪切時失效的位置和失效模式來及時糾正芯片封裝過程中所發(fā)生的問題。
2022/10/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）是由2019新型冠狀病毒 （2019-nCoV）引發(fā)的呼吸道傳染病，一旦患病，將會影響人體重要器官的功能，導致嚴重的并發(fā)癥?針對該病，目前尚無有效的治療藥物，因此，做好對疾病的防控工作非常重要?3D打印技術(shù)為對抗2019- nCoV帶來了新的希望，其在個人防護?診斷工具研究等多領(lǐng)域具有一定的應用潛力?該研究綜述了3D打印技術(shù)在COVID-19防控領(lǐng)域的研究
2022/09/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
醫(yī)療器械研發(fā)是一個相對長周期的復雜過程，可能綜合了化學、物理、機械、電子、計算機軟件、人工智能等多學科。醫(yī)療器械是一個非常廣泛的概念，它不僅包括用于在醫(yī)院和其他醫(yī)療機構(gòu)治療患者的手段和工具，還包括可植入，可穿戴和便攜式的家用醫(yī)療器械，這些儀器可以用于修復人體器官的功能，給予藥物或?qū)崟r監(jiān)測患者的生命體征。
2022/09/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
LED芯片也稱為LED發(fā)光芯片，是LED燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。
2015/08/05 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個時候封裝技術(shù)就派上用場了，本文接下來介紹了28種芯片封裝技術(shù)
2019/02/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要回答了“芯片缺陷是什么”“芯片缺陷檢測做什么”和“芯片缺陷檢測怎么做”3個問題。
2023/12/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
關(guān)于我們 聯(lián)系我們 營業(yè)執(zhí)照 全國服務電話：400-818-0021 嘉峪檢測版權(quán)所有 備案號：京ICP備14047019號-2 
京公網(wǎng)安備11010802046783號
