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  • 新型的腸鏡機(jī)器人---Endoculus助力腸道檢查

    相對于實(shí)體器官,胃腸道的癌癥雖然更容易發(fā)現(xiàn),但是依舊存在很多困難。尤其是醫(yī)務(wù)人員需要將腸鏡從肛門進(jìn)入到盲腸,這個(gè)過程不僅吃力,而且由于大腸存在褶皺以及人體廢物殘留,發(fā)現(xiàn)病變部位非常困難。更早發(fā)現(xiàn)癌癥,更早治療依據(jù)是醫(yī)療從業(yè)者面對繼續(xù)攻克的項(xiàng)目。

    2020/09/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 我國吻合器行業(yè)呈多元化發(fā)展趨勢

    吻合器是外科手術(shù)中替代傳統(tǒng)手工縫合的醫(yī)療器械,它主要用于對人體內(nèi)各種腔道和病變組織的離斷、切除、吻合及對器官功能的重建。隨著微創(chuàng)外科手術(shù)的發(fā)展,在消化道重建手術(shù)中,吻合器吻合已經(jīng)逐漸代替手工縫合成為腹腔吻合操作的主要方式。近年來,隨著吻合器在臨床上的廣泛應(yīng)用與普及,吻合器行業(yè)迎來快速發(fā)展。

    2021/01/10 更新 分類:行業(yè)研究 分享

  • 中國20家醫(yī)用內(nèi)窺鏡企業(yè)盤點(diǎn)

    醫(yī)用內(nèi)窺鏡是人類窺視、治療人體內(nèi)器官的重要工具之一。內(nèi)窺鏡在200年多年的發(fā)展過程中結(jié)構(gòu)發(fā)生了4次大的改進(jìn),從最初的硬管式內(nèi)窺鏡(1806-1932)、半曲式內(nèi)窺鏡(1932-1957)到纖維內(nèi)窺鏡(1957以后),又到如今的電子內(nèi)窺鏡(1983年以后)。影像質(zhì)量也發(fā)生了一次次質(zhì)的飛躍。

    2023/03/03 更新 分類:行業(yè)研究 分享

  • 我國新能源車面臨關(guān)鍵器件空心化風(fēng)險(xiǎn)

    我國在電機(jī)驅(qū)動(dòng)及控制系統(tǒng)方面,部分零部件和技術(shù)已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化,擁有多項(xiàng)自主產(chǎn)權(quán)。但仍面臨核心關(guān)鍵器件空心化的風(fēng)險(xiǎn), IGBT (絕緣柵雙極型晶體管)、芯片、薄膜電容、高性能

    2016/09/27 更新 分類:其他 分享

  • 【創(chuàng)新醫(yī)械】ScoPilot:FDA批準(zhǔn)首款搭載英偉達(dá)智能芯片的軟組織手術(shù)機(jī)器人

    Maestro 是一種可以握住和操作標(biāo)準(zhǔn)腹腔鏡器械的多臂機(jī)器人手術(shù)助手。

    2025/03/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • ASML光刻機(jī)的對準(zhǔn)標(biāo)記alignment marks

    “對準(zhǔn)標(biāo)記”(Alignment Marks)成為光刻工藝中不可或缺的工具。它們是芯片上專門設(shè)計(jì)的標(biāo)記,用于確保在多層工藝中完成精準(zhǔn)對齊。

    2025/05/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • IR Drop 與 Voltage Droop 的本質(zhì)差異與設(shè)計(jì)對策

    闡述電子工程中 IR Drop(靜態(tài),僅電阻,涉芯片 / PCB)與 IR Droop(動(dòng)態(tài),多元件,涉電源管理)的區(qū)別及應(yīng)用。

    2025/10/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 芯片公司研發(fā)實(shí)驗(yàn)室是怎么做靜電防護(hù)的?

    芯片設(shè)計(jì)公司一般都有自己的芯片研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,主要為公司的芯片進(jìn)行各種驗(yàn)證測試,包括芯片自身的性能測試、芯片在各種電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用的仿真測試,以及向芯片客戶提供芯片的失效分析等技術(shù)支持。

    2022/03/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • Full Mask(全掩膜)和 MPW(多項(xiàng)目晶圓)兩種流片方式的區(qū)別與聯(lián)系

    Full Mask(全掩膜)和 MPW(Multi Project Wafer,多項(xiàng)目晶圓)是集成電路制造中兩種不同的流片方式,它們在成本、生產(chǎn)和工藝上各有特點(diǎn)。

    2025/03/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • IC芯片真?zhèn)舞b定試驗(yàn)方法

    IC芯片真?zhèn)舞b定試驗(yàn)方法

    2022/07/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享