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影響LED封裝的可靠性的因素主要有支架、芯片、固晶膠、鍵合線和封裝膠。
2021/08/07 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了LED芯片的制造工藝流程及檢測(cè)項(xiàng)目分析。
2021/08/31 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了LED性能及可靠性中涉及各種封裝材料和工藝:光轉(zhuǎn)換材料、封裝膠、固晶材料、封裝基板。
2022/03/05 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文以LED硫化腐蝕失效為例,通過(guò)開(kāi)封檢查、顯微分析、切片分析、硫化試驗(yàn)等測(cè)試方法,分析其失效原因與機(jī)理,并提出預(yù)防措施。
2022/11/05 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了LED芯片原理與光電器件車(chē)規(guī)級(jí)AEC-Q102認(rèn)證。
2025/01/10 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
近日,江蘇省藥監(jiān)局批準(zhǔn)了南京邁瑞生物醫(yī)療電子有限公司研發(fā)的“LED 手術(shù)無(wú)影燈”注冊(cè)申請(qǐng),以下為產(chǎn)品注冊(cè)技術(shù)審評(píng)報(bào)告主要內(nèi)容。
2025/07/16 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
近日,江蘇省藥監(jiān)局批準(zhǔn)了南京邁瑞生物醫(yī)療電子有限公司研發(fā)的“LED 手術(shù)無(wú)影燈”注冊(cè)申請(qǐng),以下為產(chǎn)品注冊(cè)技術(shù)審評(píng)報(bào)告主要內(nèi)容。
2025/07/19 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
近日,江蘇省藥監(jiān)局批準(zhǔn)了奧林巴斯(蘇州)醫(yī)療器械有限公司研發(fā)的“內(nèi)窺鏡LED冷光源”注冊(cè)申請(qǐng),以下為產(chǎn)品注冊(cè)技術(shù)審評(píng)報(bào)告主要內(nèi)容。
2025/10/13 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
近日,江蘇省藥監(jiān)局批準(zhǔn)了賽樂(lè)(常州)醫(yī)療科技股份有限公司研發(fā)的“LED光固化機(jī)”注冊(cè)申請(qǐng),以下為產(chǎn)品注冊(cè)技術(shù)審評(píng)報(bào)告主要內(nèi)容。
2026/01/19 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
近日,江蘇省藥監(jiān)局批準(zhǔn)了費(fèi)普頓(南京)醫(yī)療科技有限公司研發(fā)的“LED 手術(shù)無(wú)影燈”注冊(cè)申請(qǐng),以下為產(chǎn)品注冊(cè)技術(shù)審評(píng)報(bào)告主要內(nèi)容。
2026/01/20 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享