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本文主要介紹了常用的電子元器件失效機理與故障分析。
2021/12/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了封裝膠殘留致失效的機理分析及失效案例分析。
2022/03/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享
某30CrNiMo8鋼臂銷調質后，發(fā)現(xiàn)在縱面出現(xiàn)開裂，本文對其進行了失效分析。
2022/03/23 更新 分類：檢測案例 分享
汽車底盤用排氣管、冷卻水不銹鋼鋼管等在出廠運行1~2a后，焊縫附近部位經常發(fā)生開裂現(xiàn)象，本文對開裂進行失效分析。
2023/09/21 更新 分類：檢測案例 分享
本文以PCBA爆板分層失效為例，通過剝離分析、熱應力測試等方法，分析其失效原因與機理，并提出預防對策。
2024/09/26 更新 分類：檢測案例 分享
本文基于O形橡膠密封圈的失效分析及預防為題展開詳細探究，分別從O形橡膠密封圈的密封原理、O形橡膠密封圈常見的失效原因及應對 措施方面進行分析。
2025/04/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享
從螺栓、螺柱斷裂類型、螺栓連接強度計算校核并結合結構設計等方面對連接失效分析，并提出改進建議。
2025/09/09 更新 分類：檢測案例 分享
威布爾分布的參數、優(yōu)勢，及其在電子電氣、材料、機械設備等領域的失效分析與可靠性應用。
2025/09/15 更新 分類：檢測案例 分享
文章闡述緊固件失效分析五階段流程（勘察、檢驗等），并給出設計、制造等預防措施，保障機械部件安全
2025/11/11 更新 分類：檢測案例 分享
芯片爆米花效應發(fā)生機理與失效分析方法。
2025/12/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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