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芯片短路失效模式在芯片失效分析中是最常見的,那么針對(duì)這種故障模式應(yīng)該怎么開展失效分析呢?
2024/12/22 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
PCB板SMT后通孔失效?本文詳細(xì)解析這一失效案例的分析過程,幫助大家理解背后的技術(shù)原因。
2025/08/21 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機(jī)理,找出失效原因,反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用,共同研究和實(shí)施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。
2017/05/17 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
MOS管失效,說白了就這六大原因
2018/12/03 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文主要紹了各類元器件失效機(jī)理。
2022/02/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了相關(guān)定義,蠕變的小知識(shí)及焊點(diǎn)蠕變失效機(jī)理。
2022/02/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了SiP 的可靠性研究現(xiàn)狀及失效機(jī)理。
2022/04/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
結(jié)合具體案例,本文從外觀檢查、形貌觀察、材料分析、灌封膠成分分析、開裂底殼與未開裂底殼材料一致性對(duì)比五大方面分析PC開裂失效的原因。
2021/04/28 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
全成分分析尼龍砂質(zhì)量異常失效分析案例。
2025/08/07 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
產(chǎn)品出現(xiàn)早期失效,或安裝后上電不正常,或運(yùn)行幾個(gè)月就失效。從時(shí)間角度看,屬于早期失效。通過分析,是芯片失效,在邊沿出現(xiàn)了裂紋,擴(kuò)展到有源區(qū)造成功能失效。
2024/04/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享