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失效分析對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義,失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段,發(fā)生在產(chǎn)品研制階段、生產(chǎn)階段到使用階段的各個(gè)環(huán)節(jié),通過(guò)分析工藝廢次品、早期失效、試驗(yàn)失效、中試失效以及現(xiàn)場(chǎng)失效的失效產(chǎn)品明確失效模式、分析失效機(jī)理,最終明確失效原因。
2015/10/23 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
LED燈具樣品在老化過(guò)程中出現(xiàn)如圖1所示的失效現(xiàn)象:a、燈珠表面發(fā)黑;b、燈珠的封裝膠體脫落;c、燈珠封裝膠體發(fā)黑??蛻粢蠓治鍪КF(xiàn)象產(chǎn)生的原因,并判斷失效現(xiàn)象間是否存在聯(lián)系。
2016/03/10 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
焊接結(jié)構(gòu)的失效形式有:脆性失效、塑性失效、疲勞失效、應(yīng)力腐蝕失效等。下面就常見的幾種失效的特征及斷口特點(diǎn)作具體分析。
2017/07/06 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
PCB在實(shí)際可靠性問(wèn)題失效分析中,同一種失效模式,其失效機(jī)理可能是復(fù)雜多樣的,因此就如同查案一樣,需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段,方能找到真正的失效原因。
2020/03/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文通過(guò)故障樹分析方法,使用適合SiP產(chǎn)品形態(tài)的失效分析手段,討論常見的管芯失效機(jī)理以及相應(yīng)失效現(xiàn)象,并從設(shè)計(jì)和工藝角度提出降低各種失效機(jī)理發(fā)生的改進(jìn)措施,作為SiP組件的可靠設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的參考。
2022/02/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
產(chǎn)品出現(xiàn)早期失效,或安裝后上電不正常,或運(yùn)行幾個(gè)月就失效。從時(shí)間角度看,屬于早期失效。通過(guò)分析,是芯片失效,在邊沿出現(xiàn)了裂紋,擴(kuò)展到有源區(qū)造成功能失效。
2024/04/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)最終的失效原因,提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。
2015/10/23 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
通過(guò)對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析,通過(guò)一系列分析驗(yàn)證,找出失效原因,挖掘失效機(jī)理,對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量,改進(jìn)生產(chǎn)工藝,仲裁失效事故有重要意義。
2016/08/28 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
電阻器常見的失效模式與失效機(jī)理
2016/09/22 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
鋼中化學(xué)成分與雜質(zhì)分布的不均勻現(xiàn)象,稱為偏析。一般將高于平均成分者,稱為正偏析,低于平均成分者,稱為負(fù)偏析
2018/08/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享