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底部填充膠空洞的產(chǎn)生原因、檢測(cè)方法與消除方法
2020/05/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
底部填充膠(Underfill)作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑,在先進(jìn)封裝如2.5D、3D封裝中,用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應(yīng)力集中問題,進(jìn)而提高器件封裝可靠性。
2022/06/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
我這里所說的底部填充膠之測(cè)試技術(shù)主要是站在客戶角度的,至于UNDERFILL研發(fā)過程中考慮的因素會(huì)更多一些,但與客戶的實(shí)際評(píng)估又有著許多不同的地方,雖然某些指標(biāo)和客戶的測(cè)試技
2020/05/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文從模塑料填充料選用及餅徑選用、產(chǎn)品優(yōu)化、模具優(yōu)選等方面分析了填充不良產(chǎn)生的原因,通過對(duì)模具排氣槽、灌膠口、流道形狀進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),并結(jié)合實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),總結(jié)了設(shè)計(jì)預(yù)防、去除填充不良的方法,提出了預(yù)防填充不良產(chǎn)生的一些較為實(shí)用的方法或方案,對(duì)封裝工程師分析解決填充不良問題能起到一定的借鑒作用。
2021/12/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了一些要考慮的最常見的焊點(diǎn)失效原因:灌封,底部填充和保形涂料產(chǎn)生的意外應(yīng)力;意外的溫度循環(huán)極限;機(jī)械過應(yīng)力事件;PCBA過度約束的情況及焊接缺陷。
2021/09/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
各種橡膠(硫化膠)的撕裂強(qiáng)度,撕裂強(qiáng)度和硫化體系的關(guān)系,撕裂強(qiáng)度和填充體系的關(guān)系,軟化體系對(duì)撕裂強(qiáng)度的影響
2020/04/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
聚丙烯,因其抗折斷性能好,也稱“百折膠”。它是一種半透明、半晶體的熱塑性塑料,具有高強(qiáng)度、絕緣性好、吸水率低、熱就形溫度高、密度小、結(jié)晶度高等特點(diǎn)。改性填充物通常有玻璃纖維、礦物填料、熱塑性橡膠等。
2020/09/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
EPDM是具有廣泛應(yīng)用范圍的彈性體,E是乙烯,P是丙烯,D是二烯烴(即不飽和的第三單體,主要有三種類型即直鏈烷烴1,4-已二烯,DCPD雙環(huán)戊二烯,ENB亞乙基降冰片烯)。EPDM具有飽和的聚亞甲基主鏈,兼具杰出的耐候和耐熱性,由于分子量高,可以大量填充便宜的填充油和填充劑,所以混煉膠的成本較低,具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2020/12/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
膠黏劑,膠黏劑組成,膠黏劑配方
2019/01/19 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
TPE包膠,顧名思義,就是將TPE軟膠材料包膠到其他材料上,比如:牙刷包膠、手柄包膠等。
2020/09/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享