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  • underfill底部填充膠空洞的原因、檢測方法與消除方法

    底部填充膠空洞的產(chǎn)生原因、檢測方法與消除方法

    2020/05/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 倒裝芯片底部填充膠材料、工藝和可靠性

    底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑，在先進(jìn)封裝如2.5D、3D封裝中，用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應(yīng)力集中問題，進(jìn)而提高器件封裝可靠性。

    2022/06/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 底部填充膠的技術(shù)要求與檢測技術(shù)

    我這里所說的底部填充膠之測試技術(shù)主要是站在客戶角度的，至于UNDERFILL研發(fā)過程中考慮的因素會更多一些，但與客戶的實(shí)際評估又有著許多不同的地方，雖然某些指標(biāo)和客戶的測試技

    2020/05/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 功率器件封裝體填充不良分析及改進(jìn)措施

    本文從模塑料填充料選用及餅徑選用、產(chǎn)品優(yōu)化、模具優(yōu)選等方面分析了填充不良產(chǎn)生的原因，通過對模具排氣槽、灌膠口、流道形狀進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，并結(jié)合實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)了設(shè)計預(yù)防、去除填充不良的方法，提出了預(yù)防填充不良產(chǎn)生的一些較為實(shí)用的方法或方案，對封裝工程師分析解決填充不良問題能起到一定的借鑒作用。

    2021/12/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 焊點(diǎn)失效原因分析

    本文介紹了一些要考慮的最常見的焊點(diǎn)失效原因：灌封，底部填充和保形涂料產(chǎn)生的意外應(yīng)力；意外的溫度循環(huán)極限；機(jī)械過應(yīng)力事件；PCBA過度約束的情況及焊接缺陷。

    2021/09/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 如何提高橡膠的撕裂強(qiáng)度？撕裂強(qiáng)度和配合體系的關(guān)系

    各種橡膠(硫化膠)的撕裂強(qiáng)度，撕裂強(qiáng)度和硫化體系的關(guān)系，撕裂強(qiáng)度和填充體系的關(guān)系，軟化體系對撕裂強(qiáng)度的影響

    2020/04/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 聚丙烯的特性、加工特點(diǎn)及注塑工藝條件

    聚丙烯，因其抗折斷性能好，也稱“百折膠”。它是一種半透明、半晶體的熱塑性塑料，具有高強(qiáng)度、絕緣性好、吸水率低、熱就形溫度高、密度小、結(jié)晶度高等特點(diǎn)。改性填充物通常有玻璃纖維、礦物填料、熱塑性橡膠等。

    2020/09/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 乙烯和丙烯含量對EPDM性能的影響

    EPDM是具有廣泛應(yīng)用范圍的彈性體，E是乙烯，P是丙烯，D是二烯烴（即不飽和的第三單體，主要有三種類型即直鏈烷烴1,4-已二烯，DCPD雙環(huán)戊二烯，ENB亞乙基降冰片烯）。EPDM具有飽和的聚亞甲基主鏈，兼具杰出的耐候和耐熱性，由于分子量高，可以大量填充便宜的填充油和填充劑，所以混煉膠的成本較低，具有市場競爭力。

    2020/12/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 膠黏劑的組成 膠黏劑的配方

    膠黏劑，膠黏劑組成，膠黏劑配方

    2019/01/19 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • TPE包膠材料的概念與優(yōu)點(diǎn)介紹

    TPE包膠，顧名思義，就是將TPE軟膠材料包膠到其他材料上，比如：牙刷包膠、手柄包膠等。

    2020/09/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享