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本文將探討化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）產(chǎn)品在引線鍵合過程中的常見失效問題，并通過系統(tǒng)的機(jī)理分析和試驗(yàn)驗(yàn)證，找出影響化學(xué)鎳鈀金產(chǎn)品引線鍵合可靠性的關(guān)鍵因子，并提出相應(yīng)的管控制方案。
2024/09/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
半導(dǎo)體集成電路引線鍵合是集成電路封裝中一個非常重要的環(huán)節(jié)，引線鍵合的好壞直接影響到電路使用后的穩(wěn)定性和可靠性。隨著整機(jī)對電路可靠性要求的提高引線鍵合不再是簡單意義上的芯片與管殼鍵合點(diǎn)的連接，而是要通過這種連接，確保在承受高的機(jī)械沖擊時的抗擊能力。
2022/04/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文通過分析研制過程中的缺陷和失效問題，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確定其最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，采取有效質(zhì)量管理措施，消除故障隱患，使產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。
2022/06/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
介紹引線鍵合（Wire Bonding）的原理、工藝、設(shè)備、線材等核心內(nèi)容，含可靠性測試方法，服務(wù)于微電子器件制造。
2025/11/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文研究了芯片封裝中鍵合線的建模和模型參數(shù)提取方法。根據(jù)二端口網(wǎng)絡(luò)參量，提出了單鍵合線的"型等效電路并提取了模型中的R、L和C參量。最后，設(shè)計(jì)出一個簡單、低成本的測試結(jié)構(gòu)驗(yàn)證了仿真分析結(jié)果。
2021/07/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將基于此異常圖片，對這一引線鍵合結(jié)構(gòu)缺陷進(jìn)行專業(yè)、詳細(xì)的失效模式和機(jī)理分析。
2025/12/18 更新 分類：檢測案例 分享
半導(dǎo)體器件中的鍵合工藝材料主要采用Au、Al、Cu及Ag四種金屬作為引線，從而實(shí)現(xiàn)芯片與引出端的電氣互聯(lián)
2018/08/20 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。
2021/06/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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