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  • Q235B鋼中厚板彎曲開裂失效分析

    Q235B鋼中厚板的可塑性較強,某厚度為8mm的Q235B鋼中厚板在使用過程中出現(xiàn)縱向彎曲開裂現(xiàn)象,研究人員采用宏觀觀察、化學成分分析、金相檢驗、掃描電鏡(SEM)分析等方法對其開裂原因進行分析。

    2023/06/25 更新 分類:檢測案例 分享

  • 超薄電子產(chǎn)品,外殼用復合材料動態(tài)拉伸力學行為特征及其失效機理研究

    本文使用注塑成型工藝制備玻璃纖維增強 PC 復合材料,開展纖維方向不同的玻璃纖維增強PC復合材料的拉伸力學行為實驗研究,并結合掃描電鏡對材料的失效機理進行系統(tǒng)分析。

    2025/10/28 更新 分類:檢測案例 分享

  • 影響掃描電鏡(SEM)的幾大要素

    掃描電鏡(SEM)是介于透射電鏡和光學顯微鏡之間的一種微觀形貌觀察手段,可直接利用樣品表面材料的物質性能進行微觀成像。 掃描電鏡的優(yōu)點 ①有較高的放大倍數(shù),20-20萬倍之間連

    2017/12/27 更新 分類:實驗管理 分享

  • AZ31B鎂合金CMT Cycle Step焊接接頭組織和性能研究

    研發(fā)鎂合金新的焊接技術,采用冷金屬過渡循環(huán)步進(CMT Cycle Step)工藝,以AZ81 為焊絲焊接AZ31B 鎂合金擠壓板材,通過光學顯微鏡、維氏硬度計、拉伸試驗機、掃描電鏡(SEM)和能譜儀(EDS)分析等手段,研究了焊接接頭的顯微組織、力學性能及元素分布。

    2025/08/14 更新 分類:檢測案例 分享

  • 半導體材料表征能譜測試結果異常原因分析

    來自山東大學的高學平和張愛敏兩位研究人員在半導體材料表征中遇到能譜測試結果異?,F(xiàn)象,異?,F(xiàn)象產(chǎn)生原因可能與加速電壓、電子束流、元素含量、原子序數(shù)、設備靈敏度等多種因素有關。為了準確了解異常現(xiàn)象產(chǎn)生的原因,并提出合理的解釋,研究人員利用原子力顯微鏡(AFM),蒙特卡洛模擬(Monte Carlo Simulation)軟件以及掃描電鏡配置的能譜儀等設備對此異?,F(xiàn)象進行了分析

    2020/10/14 更新 分類:實驗管理 分享

  • 金相檢驗在鋼棒相控陣超聲波探傷判定中的應用

    研究人員將實際生產(chǎn)檢驗中出現(xiàn)的探傷不合格相控陣波形與便攜式A型超聲波探傷信號、酸浸低倍組織、光學顯微組織及掃描電鏡形貌等分析結果結合起來,建立不合格波形與缺陷的對照數(shù)據(jù)庫及系統(tǒng)的缺陷檢驗分析流程,這對缺陷的判定、不合格材料的分析及整改預防均有指導意義。

    2022/01/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 全方位認識掃描電子顯微鏡

    掃描電子顯微鏡,是自上世紀60年代作為商用電鏡面世以來迅速發(fā)展起來的一種新型的電子光學儀器,被廣泛地應用于化學、生物、醫(yī)學、冶金、材料、半導體制造、微電路檢查等各個研究領域和工業(yè)部門。

    2017/03/06 更新 分類:實驗管理 分享

  • 錦綸化學鍍銅織物鍍層結合牢度測試方法研究

    摘要: 研究了錦綸化學鍍銅織物鍍層結合牢度的幾種測試方法,分別采用超聲波法、膠帶法、砂紙摩擦法及冷熱循環(huán)法處理試樣,采用織物失重率并結合掃描電鏡觀察鍍層破壞形態(tài)來進

    2015/11/15 更新 分類:其他 分享

  • 掃描電鏡SEM在紡織材料研究中的應用進展

    摘要: 本文介紹了掃描電子顯微鏡SEM的原理和特點,概述了其在紡織材料研究中的應用進展,并展望了其未來的發(fā)展及在紡織材料研究上的應用前景。 關鍵詞:掃描電子顯微鏡;紡織

    2015/11/23 更新 分類:其他 分享

  • 3種常見的冷凍電鏡及其原理

    本篇主要對冷凍電鏡涉及的不同類型,包括冷凍透射電鏡、冷凍掃描電鏡、冷凍蝕刻電鏡進行整理介紹。

    2024/09/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享