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本文以耐候鋼、合金結(jié)構(gòu)鋼、緊固件用鋼、高氮奧氏體不銹鋼、馬氏體不銹鋼為案例,回顧并展望了與耐腐蝕、高強度、高品質(zhì)等相關(guān)的材料發(fā)展動向。近年來的實踐充分證明了技術(shù)基礎(chǔ)研究是創(chuàng)新的源泉,從全產(chǎn)業(yè)鏈流程的組織與性能調(diào)控進一步轉(zhuǎn)向合金化的再認(rèn)識與利用,可能是今后一段時間應(yīng)該考慮的問題。
2021/01/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
淬火后不轉(zhuǎn)變奧氏體稱為殘余奧氏體(RA)。因此,當(dāng)鋼沒有淬火到Mf(或馬氏體光潔度)溫度時,就會出現(xiàn)殘余奧氏體;也就是說,溫度沒有低到足以形成100%的馬氏體。由于含碳量超過0.30%的合金中的Mf低于室溫,因此在室溫下可能存在大量未轉(zhuǎn)化的殘余奧氏體,并與馬氏體混合。
2021/03/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
隨著鎂合金在各個行業(yè)中的應(yīng)用范圍的不斷擴大,其特性日益受到人們的重視,當(dāng)前,相關(guān)行業(yè)將對其的研究重點集中在塑性改善和耐蝕性提升兩個方面。鎂鋁合金作為當(dāng)前應(yīng)用量最大的鎂合金材料,對其腐蝕行為的研究具有重要的意義。
2021/04/16 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
近日,美國橡樹嶺國家實驗室(ORNL)開發(fā)出一種被稱為“Mighty Mo”(超強鉬)的耐熱鉬合金配方,可配合電子束熔化(EBM)3D打印,這種合金能承受極端溫度,甚至能夠滿足航空航天應(yīng)用的苛刻要求。
2021/04/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
芯片封裝綁線設(shè)計: 1.金線的選擇,2. 芯片pad設(shè)計規(guī)則;WB工藝主要從:工藝,主要參數(shù)對鍵合的影響,劈刀的選型,打線可靠性標(biāo)準(zhǔn),線弧設(shè)計,常見不良及原因分析和如何提升打線效率幾個方面。
2021/06/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文采用原位膨脹分析儀(SWE)對不同克容量的硅碳體系電芯進行化成過程厚度膨脹分析,發(fā)現(xiàn)隨著硅碳負(fù)極克容量的增大,電芯的膨脹厚度也增大,這主要與形成硅碳合金時硅結(jié)構(gòu)膨脹有關(guān),研發(fā)人員應(yīng)合理調(diào)控硅碳比例及修飾硅基材料結(jié)構(gòu)來抑制結(jié)構(gòu)膨脹。
2022/02/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
日前,原美國FDA局長,現(xiàn)Flagship Pioneering合伙人、Harbinger Health首席執(zhí)行官Stephen Hahn博士出席2022藥明康德健康產(chǎn)業(yè)論壇,以“更快、更好、更智能”為題,就生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展趨勢做了一場精彩紛呈、金句頻出的演講。在他眼中,三個以“P”開頭的單詞,是產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵。
2022/06/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
銅及其合金是人類最早使用、至今也是應(yīng)用最廣泛的金屬材料之一,其最大特點是導(dǎo)電導(dǎo)熱性好,耐蝕并具有較高的強度和優(yōu)良的塑性、可焊接和冷熱壓力加工成形性,是電力、化工、航空、交通和礦山等領(lǐng)域不可缺少的貴重材料, 工業(yè)中廣泛應(yīng)用的銅和銅合金有工業(yè)純銅、黃銅、青銅和白銅。
2022/08/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文通過恒壓微弧氧化設(shè)備在鋯合金基體表面制備了微弧氧化涂層,運用聲發(fā)射技術(shù)對涂層試樣的拉伸過程進行實時監(jiān)測,通過聲發(fā)射特征參數(shù)的分析與拉伸斷口形貌的觀察,研究了涂層試樣的拉伸失效過程,并運用快速傅里葉變換識別了涂層拉伸失效的頻率特征。
2022/08/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
金屬基復(fù)合材料 (metal matrix composites),簡稱 (MMCs)是以金屬及其合金為基體,與一種或幾種金屬或非金屬增強相人工結(jié)合成的復(fù)合材料。其增強材料大多為無機非金屬,如陶瓷、碳、石墨及硼等,也可以用金屬絲。它與聚合物基復(fù)合材料(PMCs)、陶瓷基復(fù)合材料(CMCs)以及碳/碳復(fù)合材料一起構(gòu)成現(xiàn)代復(fù)合材料體系。
2022/08/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享