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應(yīng)用于航天領(lǐng)域的低噪聲放大器，作為無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備的前段核心部件，其工作環(huán)境復(fù)雜，無(wú)法進(jìn)行及時(shí)的更換和維修。為了保障無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備要求高可靠、長(zhǎng)壽命，本文選擇四通道接收組件一只進(jìn)行熱真空試驗(yàn)。
2024/10/08 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
小試，放大實(shí)驗(yàn)和中試生產(chǎn)三者是相互聯(lián)系非常密切的三個(gè)部分。三者的反應(yīng)都是同一個(gè)反應(yīng)，也就是說(shuō)它們的反應(yīng)原理是一致的。但是在細(xì)微操作上，三者總是有著或多或少的區(qū)別。很多反應(yīng)稍微一經(jīng)放大就容易出現(xiàn)這樣那樣的問(wèn)題。其實(shí)并非它們反應(yīng)的過(guò)程出現(xiàn)了什么問(wèn)題，而是在反應(yīng)的處理上兩者應(yīng)該有著細(xì)微的差別。
2022/03/17 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
合成工藝放大的是高風(fēng)險(xiǎn)但高價(jià)值的化學(xué)生產(chǎn)方向，比起實(shí)驗(yàn)室的反應(yīng)，工藝放大是每一鍋都耗費(fèi)大量金錢(qián)，人力，物力的反應(yīng)，而且如果發(fā)生危險(xiǎn)就是大事故，但是想要得到更多的目標(biāo)化合物就不可避免的要進(jìn)行中試，放大操作。如果想當(dāng)然的用克級(jí)的反應(yīng)方法來(lái)開(kāi)幾十到上百克的反應(yīng)，那是相當(dāng)?shù)目膳碌?，不僅容易失敗還有很高的危險(xiǎn)。
2024/08/10 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
熱縮管在電路設(shè)計(jì)中并不是重要器件，但在電路中卻肩負(fù)著保護(hù)電路與重要器件的作用。但只有根據(jù)合適的尺寸在選擇熱縮管，才能最大程度上實(shí)現(xiàn)對(duì)電路的保護(hù)。在本篇文章當(dāng)中，小
2017/04/22 更新 分類(lèi)：其他 分享
分析電路的組成部分在規(guī)定的使用溫度范圍內(nèi)其參數(shù)偏差和寄生參數(shù)對(duì)電路性能容差的影響，并根據(jù)分析結(jié)果提出相應(yīng)的改進(jìn)措施。
2020/02/27 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文對(duì)FCBGA封裝集成電路常見(jiàn)的失效機(jī)理給出了簡(jiǎn)要介紹
2021/05/26 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了如何完整地設(shè)計(jì)一套硬件電路設(shè)計(jì)，具體的設(shè)計(jì)步驟及硬件可靠性設(shè)計(jì)要考慮哪些因素。
2021/08/17 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文分析了電路的組成部分在規(guī)定的使用溫度范圍內(nèi)其參數(shù)偏差和寄生參數(shù)對(duì)電路性能容差的影響，并根據(jù)分析結(jié)果提出相應(yīng)的改進(jìn)措施。
2021/08/22 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文將從EMS從浪涌抗擾度的角度，分析設(shè)計(jì)電源的前級(jí)電路。
2022/12/19 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文對(duì)印制電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)進(jìn)行了一下小結(jié)，希望對(duì)印制電路板的設(shè)計(jì)有所作用。
2023/05/09 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
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