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高導(dǎo)熱系數(shù)陶瓷材料主要以氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等為主,如聚晶金剛石陶瓷、AlN、BeO、Si3N4、SiC等陶瓷材料。
2019/02/28 更新 分類:法規(guī)標準 分享
本文重點對小劑量藥物質(zhì)量研究中常見的混合均勻性、含量均勻度、有關(guān)物質(zhì)、溶出度、溶出曲線、晶型等問題談幾點經(jīng)驗。
2019/11/06 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
累積疊軋是制備高性能材料的重要方法,主要用于制備具有超細晶的復(fù)合板材或樣品,界面結(jié)合問題是該項技術(shù)的關(guān)鍵,本期重點介紹界面微觀機制與工藝控制。
2020/04/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
將難溶性藥物從晶型轉(zhuǎn)化為無定形態(tài),制備無定形固體分散體(ASD)是能夠更快實現(xiàn)難溶性藥物增溶的方式之一,以期增加藥物制劑的口服生物利用度。
2020/12/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了Cu-Cr-Zr 合金的6大強化方法,即固溶強化、加工硬化、細晶強化、沉淀強化、時效強化和彌散強化。
2021/05/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
Form I上市不到2年而被迫撤市,但科學家在一年內(nèi)解決問題,將藥物重新推向市場,其系統(tǒng)的研究策略值得我們借鑒。
2021/07/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
影響LED封裝的可靠性的因素主要有支架、芯片、固晶膠、鍵合線和封裝膠。
2021/08/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了晶體結(jié)構(gòu),晶面與晶向,晶體中的缺陷,晶體中的雜質(zhì),生長單晶硅及單晶硅性能測試。
2021/08/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了什么是焊錫焊接,什么是IC引線/BGA及什么是須晶/回流焊。
2021/12/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了LED性能及可靠性中涉及各種封裝材料和工藝:光轉(zhuǎn)換材料、封裝膠、固晶材料、封裝基板。
2022/03/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享