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某款PCBA上連接器在SMT后，部分引腳存在上錫不良現(xiàn)象。本文通過表面分析、切片分析、熱變形分析、模擬試驗(yàn)等測試分析手段查找失效原因。
2016/12/23 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
晶須生長本質(zhì)上屬于一種自發(fā)的，不受電場、濕度和氣壓等條件限制的表面突起生長現(xiàn)象，而以含Sn鍍層表面生長的Sn晶須最典型。
2020/03/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文基于常規(guī)錫膏回流焊接工藝并開發(fā)導(dǎo)入新的二次回流工藝來改善焊接空洞，解決焊接空洞引起的鍵合、塑封裂損等問題。
2021/11/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
綜合錫、鈮元素的作用，作者設(shè)計(jì)了新型低錫中鈮鋯合金，并在含溶解氧環(huán)境中對其進(jìn)行了長達(dá)300天的堆外高壓釜腐蝕試驗(yàn)。
2024/09/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
錫須測試對于維護(hù)汽車電子系統(tǒng)的安全性和可靠性是必不可少的，它幫助確保元件在面對高溫、濕度和其他環(huán)境壓力時(shí)不會發(fā)生故障。
2025/01/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
在PCB設(shè)計(jì)和制作的過程中，你是不是也曾經(jīng)遇到過PCB吃錫不良的情況？對于工程師來說，一旦一塊PCB板出現(xiàn)吃錫不良問題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人頭痛
2018/08/07 更新 分類：檢測案例 分享
無鉛封裝工藝是制造商為了滿足RoHS指令要求或順應(yīng)電子產(chǎn)品無鉛化趨勢逐漸發(fā)展起來的，尤其是國外大多數(shù)進(jìn)口元器件基本都是采用無鉛工藝，這就導(dǎo)致在航天、航空系統(tǒng)里被迫引入了無鉛元器件，帶了諸多可靠性隱患。
2020/09/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
實(shí)驗(yàn)室試劑管理制度
2017/09/13 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享
通過化學(xué)分析，從醋酯纖維與聚丙烯腈纖維混紡產(chǎn)品的含量分析方法著手研究。分別用16種常用的酸、堿、鹽和有機(jī)溶劑對兩種纖維進(jìn)行溶解性試驗(yàn)，在篩選出的化學(xué)試劑中進(jìn)行
2015/11/10 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享
如何識別實(shí)驗(yàn)室中的危險(xiǎn)源也是一門必修課，比如不知什么時(shí)候氣瓶漏氣遇明火爆炸了，有機(jī)反應(yīng)操作不當(dāng)會引起突發(fā)事故，試劑處理不當(dāng)出事等。
2022/07/08 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享
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