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本文介紹了影響板級屏蔽罩效能的幾大因素。
2022/07/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
降低 EMI 的最簡單、最具成本效益的方法是盡可能首先在板級進行攻擊。鑒于當今電路的復雜性日益增加,印刷電路板 (PCB) 布局很少能完全解決 EMI 問題;因此,板級屏蔽已成為大多數(shù) PCB 設計人員的要求。
2025/08/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了屏蔽罩失效分析與整改案例。
2025/04/15 更新 分類:檢測案例 分享
本文主要介紹了正確選用模擬與邏輯有源器件,PCB板的設計,印制線的布局,地線的設計,共模干擾的產(chǎn)生和防止,開關(guān)電源屏蔽罩的采用及電磁屏蔽材料的選擇。
2022/05/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在整改時我們除了要知道EMC三要素,即:噪聲源、傳播路徑和敏感設備。我們還要知道整改的三大手段,即:屏蔽、濾波和接地。相對來說濾波是在整改實例中應用得最多的一種手段,而屏蔽一般都是加屏蔽罩,接地更多的是為了平衡多塊板的地平衡問題。
2025/08/12 更新 分類:法規(guī)標準 分享
為了確保屏蔽罩應起到該有的效果,可以選擇導電性和導磁性良好的材料,減少縫隙和孔洞,提供良好的接地。這樣可以有效的提高電磁屏蔽罩的可靠性,避免失效。
2025/08/19 更新 分類:檢測案例 分享
板級失效分析的目的、作用、原則和流程。
2025/10/08 更新 分類:檢測案例 分享
本文主要討論的是引入輸入濾波器來濾除噪聲,或增加屏蔽罩來鎖住噪聲,來提高傳導EMI的性能。
2020/09/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了電磁屏蔽門、屏蔽窗、屏蔽布、屏蔽玻璃及屏蔽膜。
2023/08/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文重點介紹各種醫(yī)療連接器,例如植入式設備、卡邊緣解決方案和板級互連。
2025/05/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享