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硬件開發(fā)過程簡介,硬件組成員職責與基本技能,硬件需求分析及總體方案制定,單板設計方案及單板詳細設計,原理圖設計及PCB設計,調試及驗收,開發(fā)文檔規(guī)范及歸檔要求
2020/03/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
中國科學技術大學教授徐集賢團隊與合作者,針對鈣鈦礦太陽電池中長期普遍存在的“鈍化-傳輸”矛盾問題,提出了命名為PIC(porous insulator contact,多孔絕緣接觸)的新型結構和突破方案。
2023/02/18 更新 分類:熱點事件 分享
本文從穩(wěn)定性的基本概念、檢驗方案選擇到具體檢驗程序,詳細解析這一關鍵問題,為標準樣品的研制和使用提供參考。
2025/10/17 更新 分類:實驗管理 分享
近日,常州某客戶找到某計量院,稱其供應商提供的螺紋產品不合格,但其供應商卻堅稱產品合格,并提供了檢測用螺紋環(huán)規(guī)的校準報告
2017/07/19 更新 分類:法規(guī)標準 分享
對于肉眼無法檢測出的殘留物,機構的清洗方案和流程中應要求使用能夠檢測出殘留有機物的方法(包括清洗驗證測試或清洗監(jiān)測裝置)。
2019/05/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
環(huán)氧粉末是一種熱固性、無毒涂料,固化后形成高分子量交聯(lián)結構涂層。
2020/05/21 更新 分類:行業(yè)研究 分享
本文詳細講述了底膠、自粘LSR和LSR粘合添加劑的優(yōu)缺點
2021/04/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電容觸摸入門知識,含技術優(yōu)勢、傳感器類型,詳解自感 / 互感型檢測原理及靈敏度優(yōu)化,對比兩種方案。
2025/09/30 更新 分類:行業(yè)研究 分享
本文圍繞 GB 4806.15-2024,分析黏合劑合規(guī)管理、研發(fā)難點、解決方案及檢測。
2025/10/24 更新 分類:法規(guī)標準 分享
北大等團隊首用冷凍電鏡斷層掃描,解析光刻膠顯影微觀行為并提出優(yōu)化方案。
2025/10/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享