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混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過(guò)熱失效等。

2021/06/08 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

通過(guò)對(duì)混合集成電路產(chǎn)品數(shù)字化研制方面開(kāi)展了積極的技術(shù)研究與應(yīng)用實(shí)踐，探索實(shí)施基于模型的混合集成電路全要素、全領(lǐng)域、全過(guò)程數(shù)字化研制模式轉(zhuǎn)型。

2024/04/17 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文詳細(xì)闡述了混合集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因，并結(jié)合混合集成電路的工藝特點(diǎn)提出了系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問(wèn) 題和采取的具體措施，為提高混合集成電路的電磁兼容性奠定了基礎(chǔ)?！?/p>

2019/08/29 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成

2018/07/24 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文針對(duì)一種金屬氣密封裝的混合集成電路在應(yīng)用于某彈載高發(fā)射過(guò)載沖擊環(huán)境時(shí)出現(xiàn)的功能失效現(xiàn)象，進(jìn)行了機(jī)理分析、仿真驗(yàn)證，并且給出了改進(jìn)措施。

2022/02/18 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

電子微組裝是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品微型化、便攜式、高可靠性需求，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品功能元器件的高密度集成，采用微互連、微組裝設(shè)計(jì)發(fā)展起來(lái)的新型電子組裝和封裝技術(shù)，也是電子組裝技術(shù)向微米和微納米尺度方向的延伸，它包含了微電子封裝、混合集成電路和多芯片組件、微波組件、微機(jī)電系統(tǒng)等相關(guān)產(chǎn)品的微組裝技術(shù)。

2020/11/16 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

化學(xué)氣相淀積，簡(jiǎn)稱(chēng)CVD，它是通過(guò)氣體混合的化學(xué)反應(yīng)的方式在硅片表面淀積一層固體薄膜的工藝。

2025/12/21 更新 分類(lèi)：生產(chǎn)品管 分享

食品術(shù)語(yǔ)類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)大合集

2016/07/19 更新 分類(lèi)：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

醫(yī)療器械臨床試驗(yàn)法規(guī)合集（2018版）

2018/03/01 更新 分類(lèi)：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

本文主要介紹了集成電路失效分析的步驟。

2020/12/04 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享