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本文介紹了超前的集成電路設(shè)計(jì)“新思路”
2022/10/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了集成電路的電磁兼容測試標(biāo)準(zhǔn)與方法。
2023/10/23 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹集成電路制造工藝-- CMP技術(shù)
2025/12/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
2014年,在國家一系列政策密集出臺(tái)的環(huán)境下,在國內(nèi)市場強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長,開始迎來發(fā)展的加速期。
2015/03/04 更新 分類:行業(yè)研究 分享
本文結(jié)合全球集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈條,解析全球及我國集成電路裝備的技術(shù)體系及競爭態(tài)勢。分析發(fā)現(xiàn),我國集成電路裝備發(fā)展快速,但仍短板明顯,應(yīng)進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ),加快提升創(chuàng)新步伐。
2021/07/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
塑封集成電路開蓋的質(zhì)量是塑封集成電路失效分析能夠成功的關(guān)鍵,本文將介紹幾種常見的塑封集成電路開蓋流程與方法,并提供主流的芯片開蓋化學(xué)配方。
2024/11/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文探討了粉末混合的詳細(xì)過程。
2022/06/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
混合機(jī)性能確認(rèn)(PQ)實(shí)戰(zhàn)分享
2022/09/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展,工業(yè)和信息化部、發(fā)展改革委、科技部、財(cái)政部等部門編制了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,并由國務(wù)院正式批準(zhǔn)發(fā)布實(shí)施。
2014/12/21 更新 分類:行業(yè)研究 分享
2015年,我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展保持了持續(xù)增長的態(tài)勢,取得了令人滿意的成績
2015/12/23 更新 分類:行業(yè)研究 分享