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本文介紹了PCB布局與電源設(shè)計(jì)。
2024/10/06 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了芯片工藝設(shè)計(jì)包PDK。
2024/10/06 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了振動(dòng)試驗(yàn)常用檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。
2024/10/08 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了芯片的可靠性設(shè)計(jì)。
2024/10/09 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了電磁兼容的設(shè)計(jì)思路。
2024/10/08 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了鼠標(biāo)驗(yàn)貨標(biāo)準(zhǔn)及要求。
2024/10/08 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了沙塵試驗(yàn)程序、標(biāo)準(zhǔn)。
2024/10/15 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了鹽霧試驗(yàn)程序。
2024/10/15 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了華為元器件選型規(guī)范。
2024/10/28 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了影響屏蔽體的因素。
2024/10/28 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享