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本文就16種常見(jiàn)PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2021/04/17 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了熱氣焊接、熱壓焊、熱板焊、超聲波金屬焊接、激光焊接、硬焊、手工焊、電阻焊、摩擦焊、電渣焊、高頻焊、鉚接、熱熔集中連接方式。
2021/04/23 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了PCB的設(shè)計(jì)和焊接設(shè)計(jì)應(yīng)用過(guò)程中的注意事項(xiàng)。
2021/09/13 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了什么是焊錫焊接,什么是IC引線/BGA及什么是須晶/回流焊。
2021/12/07 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
PCB通孔焊接不良失效分析:PCB組裝過(guò)程正發(fā)生通孔焊盤(pán)潤(rùn)濕不良,潤(rùn)濕不良位置主要集中在焊盤(pán)較窄部位。
2022/01/25 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
本文主要介紹了PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法。
2022/02/17 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文選取了連接器焊接到FPC軟板上出現(xiàn)空焊的案例進(jìn)行分析,結(jié)果表明,F(xiàn)PC軟板變形是造成連接器空焊不良的主要原因。
2022/03/03 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
本文主要介紹了鐵素體-奧氏體雙相不銹鋼的焊接特點(diǎn)及鐵素體-奧氏體雙相不銹鋼的焊接工藝要點(diǎn)。
2022/03/14 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文重點(diǎn)介紹超聲波探傷在鋼結(jié)構(gòu)焊接中的應(yīng)用,以及如何對(duì)其存在的缺陷進(jìn)行分析與預(yù)防。
2022/10/26 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
主蒸汽壓力取樣管焊接接頭開(kāi)裂失效分析
2022/11/16 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享