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本文將深入探討該試驗(yàn)的參考標(biāo)準(zhǔn)、詳細(xì)試驗(yàn)條件以及系統(tǒng)化的開展方法,為電子制造、質(zhì)量和可靠性工程師提供一份全面的實(shí)踐指南。
2025/10/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將深入探討PCB貯存壽命的核心概念,詳盡分析其影響因素,并系統(tǒng)介紹業(yè)界主流的科學(xué)評(píng)估方法,旨在為PCB制造商、電子組裝廠(EMS)以及質(zhì)量控制人員提供一套完整的理論依據(jù)和實(shí)踐指南。
2025/10/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
介紹引線鍵合(Wire Bonding)的原理、工藝、設(shè)備、線材等核心內(nèi)容,含可靠性測試方法,服務(wù)于微電子器件制造。
2025/11/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹積層陶瓷技術(shù)制造的 SMD 貼片壓敏電阻的電壓保護(hù)特性,及其在電子設(shè)備多接口、車載 LAN 接口的 ESD / 浪涌防護(hù)與噪音對(duì)策應(yīng)用。
2025/12/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
2015/09/24 更新 分類:其他 分享
微針是指將標(biāo)準(zhǔn)針頭縮小至微米尺度,關(guān)于微針的相關(guān)研究和產(chǎn)品研發(fā)引起了廣泛的關(guān)注。過去微針的制造借助了衍生于微電子工業(yè)的精密加工工具,但目前微針的制造有了更多的方法。微針的形式包括有實(shí)心微針(Solid microneedle),涂層微針(Coated microneedle),可溶針(Dissolvable microneedle)以及空心微針(Hollow microneedle)。其被用于遞送一系列分子包括小分子,生物分子,疫苗和
2022/08/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
可靠性測試中的HALT實(shí)驗(yàn)與HASS實(shí)驗(yàn) HALT HASS是由美國軍方所延伸出的設(shè)計(jì)質(zhì)量驗(yàn)證與制造質(zhì)量驗(yàn)證的試驗(yàn)方法,現(xiàn)已成為美國電子業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品驗(yàn)證方法。
2015/11/26 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
DPA分析(DestructivePhysical Analysis)即破壞性物理分析,它是在電子元器件成品批中隨機(jī)抽取適當(dāng)樣品,采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗(yàn)與分析方法,以檢驗(yàn)元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、工藝制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途的規(guī)范要求。
2017/07/06 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
開關(guān)電源的測試項(xiàng)目及檢驗(yàn)規(guī)范 開關(guān)電源的測試 開關(guān)電源的設(shè)計(jì)、制造及品質(zhì)管理等測試需要精密的電子儀器設(shè)備來模擬電源供應(yīng)器實(shí)際工作時(shí)之各項(xiàng)特性(亦即為各項(xiàng)規(guī)格),并驗(yàn)證能
2018/07/12 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
隨著各國電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)的推廣和實(shí)施,人們?cè)絹碓街匾暜a(chǎn)品的電磁兼容性問題,各大電子設(shè)備制造商也越來越注重產(chǎn)品的電磁兼容性測試,特別是電磁輻射騷擾是否達(dá)到相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求
2018/08/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享